例えば半導体製造装置ではデバイスの微細化や高機能化が進み、ウエハー表面にできた微小なキズなどの欠陥がICチップの歩留まりや性能、信頼性に影響を及ぼすことがあります。このため、ウエハー表面の欠陥検査は極めて重要となっています。
半導体製造装置を含め、多くの製造現場で普及が広まる自動外観検査は、次のステップとして高速画像処理と、低遅延ネットワークへの対応が課題となっています。
外観検査装置向けハードウェアソリューションでは、幅広いラインナップよりお客様の課題に合わせて、GPU・サーバー・ネットワークを組み合わせてご提案します。
さらに追加で、外観検査向け開発ソフトウェア”HALCON”とカメラを全てまとめてご提供できる、開発スターターキットのご紹介もございます。
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