• 公開日：2021年09月28日
  • | 更新日：2022年11月18日

低ノイズ、高放熱特性パッケージ電源製品のご紹介

  • ライター：D.Higa

はじめに

これまでDCDCスイッチングレギュレータは大きなノイズ源として認知され、特にノイズにセンシティブな回路には敬遠されてきました。しかしながらこれに代わるDCDCコンバータの代表例としてリニアレギュレータが挙げられますが効率の課題があり、大きな電流を消費するところには使いづらいという側面があります。

TI社は近年新たに低ノイズかつ高放熱特性のパッケージング技術を持った製品を多くリリースしてきており、本稿ではその中でも最も新しい製品（2021年9月現在）をご紹介させていただきます。

36V耐圧DCDC降圧コンバータ　LM604x0のご紹介

新たに放熱特性を見直したEnhanced HotRodTMパッケージの採用により、3mmx2mmという非常に小さなパッケージにも関わらず24V/4Aという大出力を実現しています。（※PCBレイアウトに依存します。）

また、内部構造はHotRodTMパッケージの低ノイズの特長は継承され、PCBレイアウトも低ノイズに最適化できるようにピン配置が設計されており、ディスクリート構成ながら降圧回路として非常に低ノイズ設計が可能となっています。

低ノイズ、高放熱特性Enhanced HotRodTM パッケージのご紹介

従来のHotRodTMパッケージから25％の特性改善をし、小パッケージ（3mmx2mm）ながら高い放熱特性を実現しています。また、内部構造はHotRodTMパッケージと同様にワイヤボンディング接続を廃止し、寄生L/C起因のスイッチノードへ発生するリンギングノイズを大幅に削減し、全体的な低ノイズ化が図られています。そのためPCBレイアウトを含めてCISPR25 Class5に準拠する設計が可能です。

製品紹介動画

上記でご案内しました製品およびパッケージのご紹介動画を以下に掲載いたしました。

※本記事に記載された会社名、商品名、システム等は、各社または団体の商標または登録商標です。

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