記事一覧
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ESD保護素子を適切にレイアウトする方法
初めに 電子機器の試作も終盤にさしかかり、ESD試験を行ったら通らない。アプリケーションに応じたESD保護ダイオードを使っているはずなのに思ったように特性が改善しない。 こんな経験はありませんか？このような場合、ESD保護素子のレイアウトに原因があるかもしれません。 本ブログでは、ES……
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UARTからSPIへの変換をマイコンで実現してみた！
はじめに 本記事は、以下の記事の続きとなります。既に準備が完了している方、ひとまず動作結果を確認したい方はこのままお読みください。 ・ブリッジICをマイコンで実現してみた！ 今回は25種類の中の、UARTからSPIへのブリッジの例を実際に動かしてみたいと思います。 UART-……
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ブリッジICをマイコンで実現してみた！
はじめに 本記事ではTexas Instrument社より提供されているMSP430マイコンをブリッジICとして使用する方法についてご紹介いたします。MSP430マイコンは低消費電力を特徴としており、中でもMSP430FR2xxxシリーズは非常に低価格なマイコンとなります。こちらのマイコンを使用し……
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Spiceシミュレータを活用した熱設計の評価
はじめに 前回は、熱設計をする上で重要な熱の移動と熱抵抗について解説しました。前回の内容で解説したようにモデル化して基板内の熱抵抗を求めることができれば、電気回路に等価的な利用が可能となります。電気回路としては、簡単な抵抗と電流源で構成することができるため、非常にシンプルであり後に述べるように低コ……
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自動開閉ゴミ箱作ってみた。 第1話 「何を作ろう？そもそもマイコンって何ができるの。」
はじめまして。2020年4月からFAEとして入社した、たまちゃんです。 マクニカでは、技術職に配属されたFAEに製作実習というミッションが与えられます。 この製作実習で、モノづくりのイロハを学び実業務へと羽ばたいていきます！ 期間は約1ヶ月、ある製作条件が与えられ、その条件内で作りたいもの……
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熱設計について（熱の移動編）
はじめに 前回は、熱設計の基本フローの内容でしたが、今回はもう少し熱設計の知識としてデバイスが実装された基板上での熱について少し詳細を取り扱ってみようと思います。 熱の移動について まず初めに触れていくのはデバイスで発生した熱がどのように移動（経路）していくかについてです。……
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PSpice for TIでTI製品以外の部品を追加する方法
はじめに この記事ではPSpice® for TI でTI製品以外の部品を追加する方法を紹介いたします。 ※その他のPSpice for TIに関する記事につきましてはコチラをご参照ください。 追加する部品情報のダウンロード 今回は村田製作所のフェライトビーズ BLE……
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PSpice for TI で切替えスイッチを使う方法
はじめに この記事ではPSpice® for TI で切替えスイッチを使う方法を紹介いたします。 ※その他のPSpice for TIに関する記事につきましてはコチラをご参照ください。 切替スイッチとは 回路検討の際に、負荷等の外部による影響(過電流等)があった際に回……
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BCH符号とは 誤り検出・訂正基礎講座 第4回
はじめに 前回の記事では拡張ハミング符号について解説しました。拡張ハミング符号は1bitのエラー訂正と2bitのエラー検出が行えましたが、3bit以上のエラーになると、エラー検出を正しく行えませんでした。今回は複数ビットのエラーが出力されたときにもエラー訂正・検出を行うことが可能な、BCH符号につ……
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PSpice for TI でTI製品のリファレンスモデル(回路)を開く方法
はじめに この記事ではPSpice® for TI でTI製品のリファレンスモデル(回路)を開く方法を紹介いたします。 ※その他のPSpice for TIに関する記事につきましてはコチラをご参照ください。 ICの動作を手軽に確認したい時に役立つリファレンスモデル 検……