記事一覧

  • PMICって何ですか？

    電気回路の設計で、電源部分を構成する際にDC/DCコンバータやLDOはよく使用します。その中で、稀にPMICという言葉が出てきて「？？」となった事はありませんか。 「PMIC？ 何それ、 やだ怖い…」という方、安心してください。PMICは怖くないです。 PMICの概要 PMICとは、Pow……

  • 暗号化の基礎技術および規格

    情報セキュリティに不可欠な暗号技術およびその規格について、簡単にまとめたいと思います。   NISTとFIPS NIST(National Institute of Standard and Technology)はアメリカ合衆国の国立の計量標準の研究所で、FIPS(Federa……

  • ルネサスサンプルMulti-OS Packageを動かしてみた

    はじめに 最近、ヘテロコアによるプロセッサ製品が増えてきましたが、これらには異なるOSを搭載することがあります。しかし、異なるOSがどのように連携しているのかイメージがつかめていません。そこで、ルネサスエレクトロニクスのサンプルプログラムである、Multi-OS Packageを動かして、連携とは……

  • ECC（Error Checking and Correcting）機能の動作

    はじめに 昨今、半導体の微細化が進むにつれ、揮発性メモリでの「ソフトエラー」を懸念する声をよく聞きます。 「ソフトエラー」の発生は、 従来は半導体パッケージ材料：モールド樹脂にごく微量に含まれる放射性同位元素から発生するアルファ線（α線）が主因でしたが、現在は地球外から降り注ぐ宇宙線起……

  • 2024-2025年版 USB PD 基礎講座

    はじめに EU圏内のポータブル機器に充電ポートをUSB Type-Cにすることを義務化することで承認されており、2024年12月28日以降、スマートフォン、タブレット、カメラなどでは充電ポートがUSB Type-Cのもの以外は販売ができなくなります。 また、2026年春にはノートPCも規制の対象……

  • 初めてのデモ機製作①

    はじめに こんにちは。マクニカのFAEの竹之木進です。 今回は私が初めて携わったデモ機について、仕様決めから動作確認など実際に行ったことを記事にしました。   デモ機について 今回、SRAMのバックアップ回路をGPAKで実現するデモ機の作成を行います。 私が担当した……

  • 静電容量タッチセンサのチューニングをしてみた

    静電容量タッチセンサについて 昨今静電容量タッチセンサは昨今物理ボタンに代わり、様々な機器に搭載されています。スマートフォンや家電、エレベータなど世の中のあらゆる箇所にタッチが使われております。また、タッチセンサはいくつか種類がありますが、ほとんどが静電容量式タッチを採用しております。 一般……

  • ルネサス社SPI NOR FlashをAltera FPGA上でコンフィグ動作確認してみた

    はじめに ルネサス社といえばSPI NOR Flash！と連想する方は多くないかもしれません。が、実は取り扱いがございます。 今回は少しでも多くの方にルネサス社のSPI NOR Flashを知っていただきたいと思い、SPI NOR Flashの用途としてよくある、FPGAのコンフィグレーション動……

  • ForgeFPGAの評価キットを使ってみた

    製品概要 ForgeFPGAは小規模・小型のFPGAで、製品の機能追加や小型化に有効なデバイスです。ルネサス社既存製品GreenPAKの製造インフラを活用した工場書込型製品となっています。開発環境に費用がかからず、FPGA検討に容易に着手することができます。GreenPAKでは回路容量が足りないケ……

  • 工数・コスト削減に有効な開発手法MBD(Model Based Development)とは？ – 後編 –

    前置き 前回の記事：工数・コスト削減に有効な開発手法MBD(Model Based Development)とは？ – 前編 – 前編ではMBD (Model Based Development)の基本とトレンド、V字開発左側のPhaseにおける2つの手法MILS/SILSの解説をしました。……

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