記事一覧
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RA8P1を“まず動かす”: NPU搭載のデュアルコアMCU
RA8P1で MCU × AI × HMI を一体化する 組込み機器の現場では、リッチなGUI、軽量な画像/音声AI、そして厳密なリアルタイム制御を単一チップで同時に満たすニーズが急増しています。ルネサスのRA8P1は、Arm Cortex-M85コア＋M33コアとEthos-U55 NPUを同居……
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Renesas製車載マイコンRH850シリーズ 『RH850 Evaluation Platform』
はじめに ルネサスエレクトロニクス社の車載対応マイコンに高性能・超低消費電力・広範な製品としてRH850ファミリがあります。 豊富な周辺機能に加え、様々な車載アプリケーション向けに必要なセキュリティ機能や安全機能を内蔵しており、製品ラインナップも多く提供されております。 出所： Renesa……
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RL78マイコンで始めるvibe coding入門 – 第1回：定番のLチカ！動いちゃったぞ？！
今、vibe codingが熱い🔥🔥🔥 最近エンジニア界隈でじわじわ広がっている「vibe coding」。人工知能支援ソフトウェアを用いた開発手法で、2025 年 2 月頃「Andrej Karpathy氏」によって提唱されました。 下図の通り、2025年2月頃から検索ワードが増えています……
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絶縁DCDC小型化に向けたトランスの高周波スイッチング
はじめに 1kW以上の絶縁型DCDCコンバータの小型化では、構成する部品においてトランスの小型化が必要です。GaNデバイスの登場でシリコンベースのデバイスより、トランスに対し高速なスイッチング周波数で制御可能となり、トランスの小型化が可能となってきています。GaNデバイスでの制御対象となる、トラン……
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半導体における熱抵抗とは
はじめに 半導体を用いて商品の開発を行うにあたり、下記品質を確保してご使用する半導体の熱抵抗からシステムの放熱設計を実施する 必要があります。 想定商品寿命の確保 ：商品定格内の環境で使用しているにも関わらず、半導体故障により想定寿命前に壊れるなど、メーカの信用度劣化防止 ……
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非画像領域のセンシングＡＩ「Reality AI」
はじめに 近年、工場の予知保全やスマート家電、ウェアラブル機器など、私たちの身の回りのあらゆる場面でAI技術の活用が急速に進んでいます。 特に、機器の異常検知や音声認識といった機能を、クラウドを介さずにデバイス自体でリアルタイムに処理する「エッジAI」の需要が高まっています。 こうした……
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【Lidarの仕組み、自動車ランプメーカーとの融合】
製品概要 LiDAR（ライダー）とは、 「Light Detection and Ranging（光による検出と測距）」の略で、レーザー光を使って対象物までの 距離や形状を高精度に測定する技術で、当初はLiDAR（1961年）と呼ばれた - 光検出と測距 狭角の光……
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AUTOSARの基礎
近年、車両のSDV(Software Defined Vehicle)化の影響で、自動運転などの分野にかかるソフトウェア開発の規模が 大きくなるにつれて、開発にかかる負荷が増大しています。 AUTOSARはソフトウェア開発の負荷を減らすことを目的に導入される事が多いですが、構成が階層別に別れてお……
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ルネサス社車載マルチチャネルインピーダンス測定IC RAA2S4704のご紹介
はじめに タッチセンサーは人と機械のインターフェースをより直感的・効率的にすることができ、 機械的なスイッチやボタンが不要なためデザインの自由度が高まり、省スペース・高耐久・防水設計が可能になります。 タッチセンサーには静電容量方式、抵抗膜方式などありますが、 インピーダンスセン……
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秘訣!! GreenPAK向け開発ソフト「Go Configure」のComparisonツール
Comparisonツール 皆さま、GreenPAKはもうお使い頂いたでしょうか？ もうお使いになった方も、GoConfig使って書き込みした時に、きちんと書き込み出来ているか心配になったことなどありませんか？ 不揮発性メモリ等への書込みをした際、コンペアを行って書き込みが成功したのか確認し……