記事一覧

  • 自動車機能安全規格＜ISO 26262＞とは

    ■はじめに 近年、自動車製造の世界を取り巻く環境は大きく変化しており、100年に1度の大変革時代と言われています。車載ECUの統合化（ドメインアーキテクチャ、ゾーンアーキテクチャ等）が進み、2020年頃からSDV(Software Defined Vehicle)化された車両も現れきており、現在は……

  • 工数・コスト削減に有効な開発手法MBD(Model Based Development)とは？ – 前編 –

    近年、車載向けソフトウェアのボリュームは急速に増大しています。これは、自動運転技術や先進運転支援システム（ADAS）、コネクテッドカー技術などの高度かつ多様な機能が求められるようになった為です。それに伴い、従来手法での開発では追いついておらず、生産性を高めることが難しい状況です。 また、ソフト……

  • オープンドレイン出力コンパレータのヒステリシス幅設定方法

    オープンドレイン出力の汎用コンパレータ(μPC177、μPC277など)でヒステリシスコンパレータ回路を 組む場合のヒステリシス幅の設定方法について、お客様よりご質問を良く頂きます。本記事ではその計算方法について、紹介します。 計算結果 まず初めに計算結果を示します。 以下の回路を構成した場……

  • インダクティブポジションセンサーによるモーター角度・位置センシングのメリット

    はじめに 昨今様々なアプリケーションにモーターやアクチュエーターが使用されています。モーターやアクチュエーターはただ回ればよい、駆動すればよいということはなく、モーターの回転が基準からどの位置まで回っているのか、アクチュエーターの可動位置はどこか、などをセンシングする事は少なくありません。例えば、……

  • 基板実装されたGreenPAKのレジスタへのオンボード書き込みをしてみた

    タイトル ：基板実装されたGreenPAKへのオンボード書き込みをしてみた   製品概要： ルネサスエレクトロニクス社のGreenPAKと言う製品は、アナログとデジタルが混載したカスタムミックスドシグナルICの位置づけで、 汎用ロジックIC数個で組める回路の置き換え等に適したI……

  • スイッチ素子の発熱量を予測、MOSFETのスイッチング損失算出方法

    ある客様からこんなお声を頂きました。 「電源ICを変更したらMOSFETが以前の回路より熱くなった。効率も下がった。これってICが悪いの？それともMOSFET？」 結論を言ってしまうと どっちも ですね。 確認したところ、電源ICの変更に伴い、LとCは小型化、スイッチング周波数(以下f……

  • GreenPAK製品について、シリアルデバッガを用いたエミュレート動作の方法

    検証実験した背景 日頃よりGreenPAKをご採用されるお客様より、お客様の量産用基板でエミュレート動作を実現したい！とご希望される声をたいへん多く頂いております。そのため、実際にエミュレート動作方法をご説明できればと思いこの技術記事を記載しました。多くの皆様のお役に立つことができれば幸いです。 ……

  • GreenPAKでReset ICを置き換える

    GreenPAKでReset ICを置き換える Reset ICが製廃に成るので、GPAKに取り込む形で置き換えよう、という動きが在ります。 これは、GPAKの開発当初(Silego時代)から目的に入っていた様で、作例も公開されていたりします。 しかし、お客様からは「微妙なタイミング設定を自分……

  • USB-PD Sink基板、By Passモード活用で部品点数を削減

      製品概要 『R9A02G011』搭載のUSB-PD Sink(JP214)はUSB-PD 3.0(100W)に対応したボードです。電源アダプタはSource、製品本体側はSinkですので、このボードは製品本体に組み込むことを前提につくられています。 USBでは2A以上の電流を流す……

  • 低消費化に寄与するBYPASS モード搭載DC/DCコンバータ

    はじめに 近年、電子機器の小型化や低消費化が進んでいます。それに伴い機器の設計に使用される半導体部品にも低消費化が求められています。本記事では電子機器の設計の中でも多く使用されているDC/DCコンバータに搭載される機能のBYPASS モードについて実際の動作波形を見ながらご紹介します。 BYPA……

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