記事一覧

  • ForgeFPGAの評価キットを使ってみた

    製品概要 ForgeFPGAは小規模・小型のFPGAで、製品の機能追加や小型化に有効なデバイスです。ルネサス社既存製品GreenPAKの製造インフラを活用した工場書込型製品となっています。開発環境に費用がかからず、FPGA検討に容易に着手することができます。GreenPAKでは回路容量が足りないケ……

  • 工数・コスト削減に有効な開発手法MBD(Model Based Development)とは？ – 後編 –

    前置き 前回の記事：工数・コスト削減に有効な開発手法MBD(Model Based Development)とは？ – 前編 – 前編ではMBD (Model Based Development)の基本とトレンド、V字開発左側のPhaseにおける2つの手法MILS/SILSの解説をしました。……

  • 工数・コスト削減に有効な開発手法MBD(Model Based Development)とは？ – 前編 –

    近年、車載向けソフトウェアのボリュームは急速に増大しています。これは、自動運転技術や先進運転支援システム（ADAS）、コネクテッドカー技術などの高度かつ多様な機能が求められるようになった為です。それに伴い、従来手法での開発では追いついておらず、生産性を高めることが難しい状況です。 また、ソフト……

  • オープンドレイン出力コンパレータのヒステリシス幅設定方法

    オープンドレイン出力の汎用コンパレータ(μPC177、μPC277など)でヒステリシスコンパレータ回路を 組む場合のヒステリシス幅の設定方法について、お客様よりご質問を良く頂きます。本記事ではその計算方法について、紹介します。 計算結果 まず初めに計算結果を示します。 以下の回路を構成した場……

  • 基板実装されたGreenPAKのレジスタへのオンボード書き込みをしてみた

    タイトル ：基板実装されたGreenPAKへのオンボード書き込みをしてみた   製品概要： ルネサスエレクトロニクス社のGreenPAKと言う製品は、アナログとデジタルが混載したカスタムミックスドシグナルICの位置づけで、 汎用ロジックIC数個で組める回路の置き換え等に適したI……

  • スイッチ素子の発熱量を予測、MOSFETのスイッチング損失算出方法

    ある客様からこんなお声を頂きました。 「電源ICを変更したらMOSFETが以前の回路より熱くなった。効率も下がった。これってICが悪いの？それともMOSFET？」 結論を言ってしまうと どっちも ですね。 確認したところ、電源ICの変更に伴い、LとCは小型化、スイッチング周波数(以下f……

  • GreenPAK製品について、シリアルデバッガを用いたエミュレート動作の方法

    検証実験した背景 日頃よりGreenPAKをご採用されるお客様より、お客様の量産用基板でエミュレート動作を実現したい！とご希望される声をたいへん多く頂いております。そのため、実際にエミュレート動作方法をご説明できればと思いこの技術記事を記載しました。多くの皆様のお役に立つことができれば幸いです。 ……

  • GreenPAKでReset ICを置き換える

    GreenPAKでReset ICを置き換える Reset ICが製廃に成るので、GPAKに取り込む形で置き換えよう、という動きが在ります。 これは、GPAKの開発当初(Silego時代)から目的に入っていた様で、作例も公開されていたりします。 しかし、お客様からは「微妙なタイミング設定を自分……

  • 高速信号を扱うプリント基板の電源配線設計

    はじめに 本記事では高速信号を扱うプリント基板の電源配線設計において、シミュレータを使い、電源ノイズの最小化する方法を紹介します。 多くの半導体メーカーはGND、電源それぞれに専用の層を割り当て、面状（プレーン）配線を使うことを推奨しています。　GNDに関しては、特別なケースを除き、プレーン配線……

  • GreenPAKでリセットICを作ってみた

    　EOLで困った　 あるお客様からこのような依頼がありました。 「量産している製品で使用しているリセットICがEOLになったから 何とかして欲しい。 」 息の長い優れた製品であれば、量産で使用している半導体のEOL(End Of Life)は、必ずと言って良い程起こり得る課題です。 ……

12345...最後 »