記事一覧

  • Phase Inverting 昇圧DC/DCコンバータ―の動作

    低い電圧から高い電圧を生成する昇圧電源回路ですが、降圧電源に比べ、その設計の難易度は上がります。 その理由は、回路内を流れる電流が大きくなるから。 そこで、本稿では、回路を2つに分け、並列に動作することで電流を分散する「Phase Inverting(位相反転)」について、説明します。 【……

  • ～TINA-TI～ 無料のお手軽回路シミュレーター　

    皆さんは自身が考案した回路の動作確認の際、どんな回路シミュレーターをお使いでしょうか？ 中にはライセンス購入が必要なシミュレーターをお使いの方もいると思います。 今回は無償で使用できるTexas Instruments社（以下、TI社）のアナログ回路シミュレーター、「TINA-TI」をご紹介……

  • ドロップアウト電圧の正体！

    はじめに リニアレギュレーターを検討する際に、ドロップアウト電圧(VDO)という言葉を耳にすることがあると思います。 リニアレギュレーターのデバイス毎にドロップアウト電圧の値が異なります。 ＊ドロップアウト電圧についてはこちらをご参照ください。 ではなぜデバイス毎にVDOが異なる……

  • リニアレギュレーターのジャンクション温度の算出と実測値の比較

    はじめに ジャンクション温度（Tj）の算出を行う場合、データシートに記載されているθJAを使って（Tj）を求めている方が多いと思いますが、本記事ではそのTjの算出とデバイス表面温度の実測値からψJTを使って算出したTjの違いをみていきます。 詳しいTjの算出方法は、こちらの記事で紹介しており……

  • ESD保護素子を適切にレイアウトする方法

    初めに 電子機器の試作も終盤にさしかかり、ESD試験を行ったら通らない。アプリケーションに応じたESD保護ダイオードを使っているはずなのに思ったように特性が改善しない。 こんな経験はありませんか？このような場合、ESD保護素子のレイアウトに原因があるかもしれません。 本ブログでは、ES……

  • Spiceシミュレータを活用した熱設計の評価

    はじめに 前回は、熱設計をする上で重要な熱の移動と熱抵抗について解説しました。前回の内容で解説したようにモデル化して基板内の熱抵抗を求めることができれば、電気回路に等価的な利用が可能となります。電気回路としては、簡単な抵抗と電流源で構成することができるため、非常にシンプルであり後に述べるように低コ……

  • 熱設計について（熱の移動編）

    はじめに 前回は、熱設計の基本フローの内容でしたが、今回はもう少し熱設計の知識としてデバイスが実装された基板上での熱について少し詳細を取り扱ってみようと思います。   熱の移動について まず初めに触れていくのはデバイスで発生した熱がどのように移動（経路）していくかについてです。……

  • PSpice for TI でTI製品のリファレンスモデル(回路)を開く方法

    はじめに この記事ではPSpice® for TI でTI製品のリファレンスモデル(回路)を開く方法を紹介いたします。 ※その他のPSpice for TIに関する記事につきましてはコチラをご参照ください。   ICの動作を手軽に確認したい時に役立つリファレンスモデル 検……

  • 電源の過渡応答性を良くするために

    近年、 「負荷過渡応答性(Load Transient Response)の良い電源ICはありますか？」というお問合せが増えています。 特にFPGAのCore向け電源など、低電圧・大電流化の流れの中で、負荷急変時の過渡応答性が良い電源ICの需要が高まっています。 そこで本記事では、過渡応……

  • 負荷過渡応答を測定する治具例の紹介

    「電源の過渡応答性を良くするために」の記事でもご紹介したように、負荷変動に対する応答性は、電源ICにとって重要な性能になります。 実際の応答性を比較するためには、負荷を同等の条件として実機評価のもと比較する必要があります。ただし、数10Aレベルの負荷変動がある場合や、変動のスルーレートによっては電……

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