• 公開日：2018年04月27日

TI製品の絶縁素子はどのように絶縁してますか？

TI社の絶縁素子は内部にコンデンサを配置したキャパシタンス方式を採用しております。
この方式は、外部のノイズに強く、フォトカプラのような経年劣化を受けないため、高寿命、高信頼性の方式と
なっております。
その消費電流はフォトカプラ方式と比べても十分に軽減されるために、効率に寄与することが出来ます。