パッケージの熱抵抗データは、テスト基板（Cu4層の3インチ角のもの）を使った時の放熱を前提としています。RθJCはIC表面(top)に放熱板等を付けて使用する場合の
熱抵抗を示しています。またΨJTは、テスト基板に実装された状態でその時のICの表面温度を測定することで、その表面温度からジャンクション温度を推定するためのパラメータです。たとえば、ΨJT=0.2℃/WでICで１W消費されている場合は、仮にICの表面温度が70.0℃の時は、ジャンクション温度は、Tj＝70℃＋1W×0.2℃/W＝70.2℃となります。
詳細は下記URLの資料を御参照ください。
https://www.fujiele.co.jp/semiconductor/ti/tecinfo/news201712080000/