• 公開日:2019年10月30日

StrongIRFET™ MOSFETに関して、表面実装パッケージではなく、スルーホールデバイスを使用する理由を教えてください。

多くの大電流アプリケーションでは、大型のヒートシンクを使用しMOSFETを最大接合部温度以下で動作させることが求められるため、スルーホールパッケージの使用が必要です。