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組込み技術ラボ > FAQ > Infineon Technologies

Infineon Technologies

FAQ一覧

  • TLE4966の特徴について

  • InfineonのHall SwitchにおけるSwitchとLatch Typeの動作の違いは何でしょうか。

  • IGBT7は、dv/dtが最適化されているのですか?

  • IGBT7は、なぜ過負荷時の動作温度を175℃まで許容できるのですか?

  • CoolMOS C6に比較した時のCoolMOS P7のEMI性能はどうなっていますか?

  • CoolMOS C6に比較した時のCoolMOS P7のアバランシェ耐量はどうなっていますか?

  • 650Vではなく700Vに重点を置いている理由は何ですか?

  • 700V CoolMOSTM P7 および 650V CoolMOSTM C6の位置づけを教えてください。第5世代と第6世代のもっとも大きな違いは何ですか?

  • BiC OptiMOS™ 5にはヒューズリードがありますか?

  • SuperSO8パッケージの標準デバイスに対する、BiC OptiMOS™ 5の強みは何ですか?

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