[Kevin従業員]

お問い合わせありがとうございます。
最初のご質問について回答いたします。

>TDP142RNQのsnoop機能に関してこの機能を無効化すると全てのLaneが有効になると記載がありますが、
>これによる不都合は何かあるのでしょうか？
（回答）
GPIO modeですとsnoop機能のOFF時にLaneごとにEnable/Disableの設定ができません。
もし、LaneごとにEnable/Disableの設定をしたい場合は、IIC modeでのご利用をお願いいたします。

>またAUXp/nピンに関してsnoop機能を使用しない場合には端子処理はどのようにすると良いのでしょうか？
（回答）
現在USに確認をしております。
お時間いただけますようお願いいたします。

Best regards,
Kevin

[nakagawa参加者]

追加で質問させていただきます。

TDP142RNQデータシートにDual Modeサポート時はDisplayPortのConfig1ピンとTDP142RNQのSNOOPENZピンを
バッファを介して接続するように指示されていますが、SNOOPENZをプルアップしてAUXsnoop機能を無効化して
全てのLaneをアクティブにしている場合にもConfig1ピンとの接続は必要なのでしょうか？

以上、宜しくお願い致します。

TPS65910はVBACKUP端子にバッテリーを接続しておくと
主電源が切れてもVRTC電圧だけ保持される仕組みになっておりますが、
データシートを見ると
・The internal 32-kHz oscillator
・Backup registers
は保持される記述がありますが時刻データが記録されているTCレジスタについては
保持される記述が見当たりません。
TCレジスタの内容はバックアップされないのでしょうか？

ccs_setup_8.1.0.00011.exeをインストールしようとした所、添付画面の様な表示がでました。
インストーラーのパスを変更してくださいという内容かと思いますが、どの様に対処したらよいかわかりません。
試してみるべき方法を教えてください。

Attachments:

1. 

   ccs_install_error.png
   

[William従業員]

hi3807様

先ほどの回答で書きましたRθJAの値ですが、値がTPS92661のものでした。申し訳ありません。
正しくは、TPS92662の場合は26.2℃/Wでした。

　以上、よろしくお願いいたします。

[William従業員]

hi3807様

　お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。

ICからの放熱データは、テスト基板（Cu4層の3インチ角のもの）を使った時の放熱を基本としております。ご存じのように、
ジャンクション温度はRθJA（25.7℃/W）から計算します。またΨJTは、このテスト基板に実装された条件でICの表面温度を測定し、
その温度からジャンクション温度を推定するために用いられます。このICの場合、ICの発熱は主にサーマルパッドから基板に伝達され
基板表面から放熱されるため、IC表面とジャンクション間の熱抵抗（ΨJT）は大きくはありません。すでに計算されておられるように、
ICで１W消費されている場合は、仮にICの表面温度が70.0℃の時は、ジャンクション温度は、Tj＝70℃＋1W×0.2℃/W＝70.2℃と
なります。
　RθJC(top)はIC表面(top)に放熱板等を付けて使用する場合の熱抵抗です。このICでは通常この構成は取られませんので
計算では使われません。
　詳細は下記URLの資料を御参照ください。JEDECに沿って確認された解説となっています。

　Semiconductor and IC Package Thermal Metrics
http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

　併せて参考までに、前記SPRA953Cの一つ前の資料SPRA953Bの日本語訳を案内させて戴きます。前記SPRA953Cと前半部分は同一です。
参考資料：半導体およびICパッケージの熱評価基準（SPRA953B版の訳）
http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/jaja448/jaja448.pdf

　以上、何卒よろしくお願いいたします。

[Kevin従業員]

大変失礼いたしました。
2つ目のご質問に対して改めて回答させていただきます。

>また、通信に影響を及ぼさないC1～C4の適正な容量の範囲を教えていただけないでしょうか。
（回答）
実値として0.1uFで、+/-10%程度とお考えください。

Best regards,
Kevin

[Kevin従業員]

お問い合わせありがとうございます。
以下回答いたします。

>データシートに記載されているC1～C4に印可される電圧はどの程度でしょうか。
（回答）
C1=Vcc, C2,C3,C4＝２ｘVccがPeak電圧で印加されます。

>また、通信に影響を及ぼさないC1～C4の適正な容量の範囲を教えていただけないでしょうか。
（回答）
上記電圧に対応した耐圧のものをご選択下さい。
一般的には15V～25V耐圧を使用します。

Best regards,
Kevin

[Yojiro従業員]

TMS320F28377Sの電源ON時のBoot ModeをWait Modeにて起動して、JTAG接続が可能かご確認いただけますでしょうか。
Wait Modeに設定するには、TMS320F28377Sの GPIO72をHigh,GPIO84をLowに設定してResetを解除してください。

Wiat Modeに設定後でもJTAG接続ができない場合は、今一度JTAG回路を見直していただけますでしょうか。

http://dev.ti.com/tirex/#/?link=Development%20Tools%2FDebug%20Probes%2FXDS%2FDocuments%2FXDS%20Target%20Connection%20Guide
にJTAG接続のリファレンスが記載されております。

ご確認のほど、よろしくお願いします。

[Yojiro従業員]

Piccolo TMS320F28035 Isolated controlCARD(cc2803x iso dimm rev 1.3)の回路図につきましては、controlSUITEというC2000開発に必要な情報がまとめられたツールにて提供されております。

controlSUITEにつきましては、以下のサイトより、インストーラをダウンロードしていただけますので、インストーラをダウンロード後、インストールしてください。なお、インストーラはWebインストールとオフラインインストールの2種類ございますが、オフラインインストールをおすすめしております。

インストール後、以下のフォルダにご希望の基板の回路図がございますので、ご確認ください。
<controlSUITEインストールフォルダ（c:\ti\controlSUITE)>\development_kits\~controlCARDs\CC2803xISOHWdevPkg

TMDSILPFCKITのサンプルプログラムにつきましては、F2803x controlCARDのRev1.3でも問題なくお使いいただけます。

以上、よろしくお願いします。

[SM参加者]

お世話になります。
２点お聞きしたいことがあり、質問させて頂きます。

1つ目に下記の基板の回路図等は御座いますでしょうか。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
Piccolo TMS320F28035 Isolated controlCARD
(cc2803x iso dimm rev 1.3)
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

2つ目に、現在TMDSILPFCKITのサンプルプログラムILPFC_v1.3の
v1.3はcc2803x iso dimm rev 1.3のrevに対応しているのでしょうか。
ご教示頂けると幸いです。

[hi3807参加者]

上記、御連絡誠にありがとうございます。

本件ジャンクションデータについて追加の質問です。
Q1）RθJC(top)とΨJTはどう違いますか？（どのように使い分けますか？）

ちなみに、今回検討している例では、IC表面温度が71℃で、消費電力が0.5Wです。
Tjを推定するのにRθJC(top)の値13.2℃/Wを使用し、
　Tj＝71℃＋0.5W×13.2℃/W＝77.6℃
と算出しました。
もしΨJTの値0.2℃/Wを使用すると表面温度とジャンクション温度は
あまり変わらない結果となります。（仮に1W消費中でもその差02.℃）

宜しく御教授の程お願い致します。

[OZSHG1231参加者]

早速確認したところ、下記のようになりました。
・クロックはオシロで発振確認しました。20Mhzでした。
・XRS端子確認しました。HIGHになっています。
・最後に書き込んだソフトは動作していました。同じものを別基板へ入れても動作しています。
・XDS110の通信確認しました。Test Connectionでsucceededとなりました。
・内部メモリにアクセスできるか確認→これが出来ません。前回と同様のエラーメッセージが出ました
以下コンソールに出たメッセージ
C28xx_CPU1: GEL Output:
Memory Map Initialization Complete
C28xx_CPU1: Trouble Reading Register PC: (Error -1044 @ 0x0) The debug probe reported an error. Confirm debug probe configuration and connections, reset the debug probe, and retry the operation. (Emulation package 8.0.27.9)
C28xx_CPU1: Trouble Reading Register SP: (Error -1156 @ 0x1) Device may be operating in low-power mode. Do you want to bring it out of this mode? Choose ‘Yes’ to force the device to wake up and retry the operation. Choose ‘No’ to retry the operation without waking the device. (Emulation package 8.0.27.9)

電源は3．3V確認、クロック確認までしました。
ほかに確認出来ること等ありませんか。お手数ですがよろしくお願いします。

[William従業員]

　hi3807様

　お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。

　Ψjtについては、データシート、ページ6の6.4 Thermal Informationに表記がございます。
値としましては、0.2℃/Wとなっております。

　以上、何卒よろしくお願いいたします。

[Yojiro従業員]

Error -1156につきましては、さまざまな要因（デバイスの故障も考えられます）があり、原因を特定する必要がありますので、以下の項目について確認をお願いします。

・変更後のクロックは正しく発振しているか確認ください。
・電源ON後のXRS端子の状態を確認ください。Highとなっていますでしょうか。
・最後に書き込みを行ったファームウェアは正常に動作していますでしょうか。

・XDS110の通信が問題ないか、Target Configuration File（ccxml)を開いて、の「Test Connection」を実施してください。詳細につきましては、以下URLからビデオで確認ください。
https://www.youtube.com/watch?v=o_2iMqZ1EbU
・クロックを未改造の基板、あるいはTI社のEVM（controlCARD or LAUNCHPAD）がありましたら、未改造の基板でもFlashの書き込みが失敗するか確認ください。
・Test Connectionで問題がない場合、以下の手順にて、内部メモリにアクセスできるか確認してください。

1. 　CCSの「View」メニュー →「Target Configurations」を選択して、Target Configurationsビューを開きます。
2. リストからデバッグしているプロジェクトのTarget Configuration Fileを選択して、右クリックメニューから「Launch Selected Configuration」を選択してください。この前に、基板の電源を入れてください。
   選択するとデバッグ画面に切り替わります。
3. Debugビューに表示されるリストで”…Probe_0/C28x_CPU1 (Disconnected : Unknown)”を選択して、ツールバーにあるConnect Targetボタンをクリックしてください。
   → ここで、接続できますでしょうか。接続できるとソースコード画面に、No source available for “0x…..”というメッセージが表示されます。
   エラーメッセージが表示される場合は、マイコンが正常に起動できていません。電源・クロック・リセット信号など回路を改めてご確認ください。

以上、ご確認のほど、よろしくお願いします。