GELファイル文法について質問があります。
CCS7でLaunch Selected Configuration実行時、下記の様なエラーがでます。

CortexA9: GEL: Error loading file sram.gel : line 15 expecting Identifier, found ’ { ‘

CCSのHelpでGEL Grammarで調べた所、typedefとstructについての記載がありませんでした。
GELでtypedefとstructを使用する事は可能でしょうか？

Sram.gel
13: //typedef struct gpmcChipSelTimingParams
14: struct gpmcChipSelTimingParams
15: {
16: unsigned int chipSelWrOffTime;

TPS65986を用いてUSB Type-CのAlternateModeを用いたUSB3.1＋DP×2レーン構成でDFPマシンの設計を行っています。

UFPへのDFPからの電源供給は行わない構成を検討しています。

 

・UFPへの電源供給を行わない場合にもAlternateMode実行のためにはPP_CABLEへの

5V供給を必須という認識でよろしいでしょうか？

・PP_CABLEへ5V供給した際のピークおよび最大消費電流値をご教示下さい。

 

・データシートにIVIN_3R3Vの消費電流はTYP 5.64mAとありますが最大電流値もご教示お願い致します。

 

以上、宜しくお願いいたします。

[William従業員]

Lead様

お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。

TLV117112DCY
出力電流が内部で設定された電流制限値（ICL)を越えると、出力電圧は低下します。その時の出力電圧（VOUT)は、出力負荷抵抗（RLOAD）に変化し、VOUT=ICL*RLOADとなります。たとえばICL=1.1Aで出力を0.5Ωでショートした場合の出力電圧は、0.55Vになります。その時、（VIN-VOUT)*ICLの電力が消費されるため、ICの温度は上がり、サーマルシャットダウンの作動温度（Typ値：+165℃）になると動作を停止し、出力電流は止まります。出力電流が止まるためICの温度は低下します。ICの温度がサーマルシャットダウン解除温度（Typ値：+145℃）以下になると、動作を再開し出力電流が流れ始めます。ショートの状況が解消されていない場合は、この動作の再開と停止を繰り返します。解消されていれば動作が継続されます。

TLV117125DCY
TLV117112DCYと同様です。

TPS56428RHLR
SW端子とGND端子間にある内部のローサイドFETに流れる電流がモニターされています。このFETがオフになるタイミングの時に、内部で設定された電流制限値を越えていると、電流が制限値以下になるまでオン状態を維持します。また出力電圧がターゲット電圧の65%以下になると、UVP（Under Voltage Protection)が働き、スイッチング動作を停止します。その後一定時間ごとに動作を再開し出力電流が流れ始めます。ショートの状況が解消されていない場合は、この動作の再開と停止を繰り返します。解消されていれば動作が継続されます。

TPS568215RNN
UVPが働く電圧がターゲット電圧の68%以下であること以外は、TPS56428と同様です。

TPS61170DRV
　このICはダイオード整流方式の昇圧DCDCコンバータで、ショート時に入力と出力の接続をカットするスイッチは入っていません。そのため出力がショートすると、ICは昇圧動作は停止しますが、電流はインダクタとダイオードを介して入力から出力に流れ続けます。出力電圧は、入力電圧からインダクタのDC抵抗値に出力電流を掛けた値（V）とダイオードの順方向降下電圧（Vf)を差し引いた電圧になります。

TPS62143RGT
　内部ハイサイドFETに流れる電流が、内部で設定された電流制限値（ILIMF)を越えると、そのFETはオフします。その後、内部ローサイドFETがオンになり、そのFETに流れる電流が0.7A(Typ値）以下になると、ローサイドFETがオフになり、ハイサイドFETが再度オンします。ショートの状況が解消されていない場合は、この動作を繰り返します。解消されていれば通常動作に戻ります。

TPS62173DSG
　内部ハイサイドFETに流れる電流が、内部で設定された電流制限値（ILIMF)を越えると、そのFETはオフします。その後、内部ローサイドFETがオンになり、そのFETに流れる電流が2.4A(Typ値）以下になると、ローサイドFETがオフになり、ハイサイドFETが再度オンします。ショートの状況が解消されていない場合は、この動作を繰り返します。解消されていれば通常動作に戻ります。

TPS22945DCKR
　出力電流が内部で設定された電流制限値（ILIM)を越えた状態が10ms続くと、内部スイッチはオフになり、出力電流は流れなくなります。その後80ms後に内部スイッチが再度オンになり出力電流が流れ始めます。ショートの状況が解消されていない場合は、この動作の再開と停止を繰り返します。解消されていれば動作が継続されます。

TPS259241DRCR
　出力電流が外付け抵抗で設定された電流制限値（IOL)を越えると、出力電圧は低下します。その時の出力電圧（VOUT)は、VOUT=ILIMIT*RLOADとなります。たとえばILIMIT=3.75Aに設定した場合で、出力を0.5Ωでショートした時の出力電圧は1.875Vになります。その時、｛VIN電圧-VOUT電圧｝*ILIMITの電力が消費されるため、ICの温度は上がり、サーマルシャットダウンの作動温度（Typ値：+150℃）に達しますと内部スイッチがオフとなり、出力電流は止まります。出力電流が止まるため、ICの温度は低下します。ICの温度がサーマルシャットダウン作動温度より10℃下がると、再度内部スイッチがオンになり出力電流が流れ始めます。ショートの状況が解消されていない場合は、この内部スイッチのオン・オフが繰り返します。

TPS259271DRC
　TPS259241と同様です。

　以上、何卒よろしくお願いいたします。

AM3352BZCZ30で確認事項

BOOTでEMAC(Ethernet)の起動があるのですが、

UARTのように[CCC…]で応答を確認するようにEthernetも定期的に応答状態で送信するのでしょうか？

 

・TUSB1046A-DCIをType-cのAlternateモードでUSB3.1＋2 Lane Display構成

(Vesa D and F Configuration)で設計する場合、DP2-3のレーンは未使用となりますが

その際の端子処理はN.Cで問題ないでしょうか？Pull-Downなど必要でしょうか？

・上記構成で設計する場合DP2-3のレジスタ「DP2_DISABLE、DP3_DISABLE」でLaneの

無効をする必要はあるのでしょうか？

・「TUSB1046A-DCI」と「TUSB1046-DCI」についてデータシート上で差異がみられませんが

どのような違いがあるのでしょうか？

[クライフ従業員]

お問い合わせいただき、ありがとうございます。

 

BINファイルはプロジェクトのプロパティで設定変更いただくことで、生成可能となります。

以下の手順をお試しいただけますでしょうか。(以下はAM3352を例にしております。)

1. プロジェクトを右クリック -> 「Properties」をクリック
2. 「GNU Objcopy Utility」 で「Enable GNU Objcopy Utility」にチェック
3. 「General Options」タブ -> 「Create an output file in format」で「binary」を選択
4. 「Specify output file name」で「・・・.bin」となっていることを確認したら、「OK」をクリック。
5. ビルド実行により、プロジェクトのDebugフォルダにてBINファイルが生成されます。

 

また、外部エディタは使用可能です。

ファイルを右クリック -> Open with -> Otherより特定のエディタを選択すると、

そのエディタでファイルを開くことができます。

 

よろしくお願いします。

Cruijff

現在、CCS7.4を使用しています。

ビルド時にOUTファイルが生成されますが、BINファイルを生成する方法を御教示ください。

又、CCS７．４で外部エディタを使用することはできますか？

[Ge従業員]

CLAにつきましては、コプロセッサの位置づけとなっており、メインCPUと同等の性能を持つものではございません。

CLAの特徴につきましては、少々古い資料となりますが、以下の資料が参考になると思います。

 

○TMS320C2000:Piccolo MCUのソフトウェア開発入門（JAJA230A）

http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/jaja230a/jaja230a.pdf

p.186 「10 CLA(Control Law Accelerator:制御補償器アクセラレータ)」

本資料は、TMS320F2806xシリーズに搭載されるCLAについて記載されております。

TMS320F28075では少し異なる点がございますので、本資料にて概要をご確認いただいた後は、

テクニカルリファレンスマニュアル（SPRUHM9D）のCLA章をご一読ください。

 

以下にTMS320F28075のCLAの特徴について、記載させていただきます。

・割り込み専用のプロセッサとなっており、通常CPUにある割り込みハンドラ以外のプログラムは動作しません

– C2000のPIEに定義される割り込みから８つの割り込みをCLAに入力できます

・スタックを持っていないため、多重割り込みおよび、２段階以上の関数呼び出しには対応していません

割り込みドリブンのプロセッサで多重割り込みには対応しておりませんので、コンテキスト（レジスタ）のセーブ

などを意識する必要がなく、割り込み禁止などの制御も考慮する必要がありません。

・C言語の標準ライブラリ（printfやstring関連、itoaなど）には対応していません

・CLAは独立したバスを持っており、一部ペリフェラル・メモリのアクセスに制約があります

（JAJA230に記載される内容と異なっている点になります）

– アクセス可能ペリフェラル/メモリ：

PWM, HWPRM, ADC, SPI, McBSP, GPIO

LSx RAM, Dx RAM, CPU-CLA間MSG RAM

– アクセス不可ペリフェラル/メモリ：

SCI, I2C, USB, CAN, EMIF

Mx RAM, GSx RAM, FLASH, OTP

・CLAのFPUはメインCPUと独立していますので、メインCPUの浮動小数点演算のタイミングには依存せず処理可能です

・CPUのTMUハードウェアアクセラレータは使用できません

・汎用レジスタは32bit x 4, 16bit x 2となっております

（メインCPUの汎用レジスタは32bit x 8）

CLAの演算機能　FPU、TMUなどはメインプロセッサと何処まで同等に使用できますか、また、メインタスクでFPUなどの演算処理をしている最中に割り込みハンドラーないで演算処理がなされた場合にレジ素などの退避（演算中の値の保護）はなにも意識する必要はありませんか？

[Z77従業員]

お問い合わせ頂き、ありがとうございます。

データシートP.19の”2.3.1 MII Isolate Mode”の項をご参照ください。
http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/dp83849c.pdf

Auto-Negotiation Modesを100BASE-TXのForced Modeに設定して、PHYをMII Isolate Modeに設定すれば100BASE-TXのscrambled idlesパタンが出力されると考えます。
具体的には、BMCRレジスタに対して以下の設定をすれば良いと考えます。
・AUTO-NEGOTIATION ENABLE(bit10) : 0
・SPEED SELECTION(bit13)                : 1
・DUPLEX MODE(bit8)                        : 1 (or 0)
・ISOLATE(bit10)　　　　　　　　       : 1

[FUKU従業員]

お問合せありがとうございます。

・「SN74HC08-Q1」のように「-Q1」がついている製品は、車載向け製品となっております。

・「SN74HC08A」は、「SN74HC08」と同様に一般工業向け製品ですが、データーシートを比較して改版時期が古く、搭載パッケージは 14-TSSOP(PW)に生産が限定されておりますところから、同製品の製造リニューアル前の製品です。新規御採用におきましては「SN74HC08」をお薦め致します。

TEXAS INSTRUMENTS様のホームページにてSN74HC08を

型番検索すると、SN74HC08の他に、SN74HC08-Q1とSN74HC08Aが

表示されますがそれぞれの違い（特徴）は何でしょうか。

[Yojiro従業員]

USBのサンプルプロジェクトでは、ウォッチドッグ機能をディセーブルする処理および、ウォッチドッグタイマのクリア処理が実装されておりません。そのため、ウォッチドッグによるリセットが発生しているものと考えます。

デバッガをランチすると、ランチ時にウォッチドッグ機能はディセーブルされますので、デバッグ時は正常に動作しますが、デバッガを終了し、再起動すると、ウォッチドッグ機能はデフォルトの有効状態で起動します。

最終的には、ウォッチドッグ・タイマをクリアする処理を追加していただくのですが、デバッグや評価におきましては、以下の様にmain関数にてRAMFUNCセクションのコピー前に、ウォッチドッグ禁止処理（DisableDog()）を追加してご確認いただけますでしょうか。

 

int
main(void)
{
int iStatus;

    DisableDog();

#ifdef _FLASH
// Copy time critical code and Flash setup code to RAM
// This includes the following functions: InitFlash();
// The RamfuncsLoadStart, RamfuncsLoadSize, and RamfuncsRunStart
// symbols are created by the linker. Refer to the device .cmd file.
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif

 

ご確認のほど、よろしくお願いします。

• この返信は7 年、 1 ヶ月前に  Yojiro さんが編集しました。

[FUKU従業員]

お問合せありがとうございます。頂きました御質問に回答致します。

全製品ではありませんが、TIにおきまして準備されているSPICEモデルの入手方法についてお知らせ致します。

１）次の日本TIホームページのサイトにお入り下さい。

：http://www.tij.co.jp/adc/jp/docs/midlevel.tsp?contentId=31690

２）このページに次のSpiceモデル・コレクションが準備されております。

・HSpice モデル・コレクション （ti_hspice.zip）

・PSpice モデル・コレクション（ti_pspice_models.zip）

・TINA-TI Spice モデル・コレクション（ti_tina_ti_spice_models.zip）

・一般的な SPICE モデル・コレクション（ti_spice_models.zip）

そこで、SN74LVC245A, SN74LVC2G07, SN74LVC1G97のSpiceモデルですが、「SN74LVC245A」のみが「HSpice モデル・コレクション 」の中に準備されておりました。ti_hspice.zipをダウンロード⇒解凍⇒検索 の手順で入手頂ますようお願い致します。

 

[mickey.mouse参加者]

コンパイルは正常にできました。

しかし、ダウンロードした直後は正常に動作しますが、

デバッガをランチせずに再起動（電源ON-OFF-ON）しますとつ次のように

リセットを繰り返します。なにか、RAMに転送できていないコードがあると思えます。

コンソールのコピー

Type ‘help’ for help.

NODEV>

USB Mass Storage Host program
Type ‘help’ for help.

NODEV>

USB Mass Storage Host program
Type ‘help’ for help.

NODEV>

以上、