[cnmaruko参加者]

QT様

早々のご回答ありがとうございました。

以上　よろしくお願いいたします

TI社製 SN74AUP1T34について、教えて下さい。

Input信号 立ち上がり・立ち下がり 5nsの信号を SN74AUP1T34に入力した場合、
出力信号の 立ち上がり・立ち下がり はどの程度、遅くなりますでしょうか？

参考値等がありましたら、教えて下さい。

LM3478MMの過電流機能が効いているか教えて下さい。

波形は 青色:FETのVds / 黄色:IC Isen電圧　をそれぞれ表します。

昇圧回路の負荷を1.5Aまで上昇させた際に、パルス幅が広がり/ Vdsが低くなりはじめたため
1.5Aから過電流機能が効いてFETをOFFさせているものと思っております。

添付波形は負荷を2Aまでとったときの波形となっており、過電流は引き続き効いているものと考えています。
しかし、Vsen閾値はtyp.156mV に対し添付波形は、ノイズのみ閾値を超え、リニア的に増加している部分に関しては100mV程度となっています。
これは、過電流ではなく別の機能が働いて制御をかけているのでしょうか？
その際の機能として考えられる制御をご教授願います。

また、立ち下がりの際に発生しているノイズの原因は何だと考えられるでしょうか？
(立ち上がりは内部パルスの開始時の影響だと考えています。)

以上、よろしくお願いします。

• このトピックは wdwuneが5 年、 3 ヶ月前に変更しました。

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[GT従業員]

yamazaki888様

掲題の件、お問い合わせありがとうございます。
以下文中にて、回答させて頂きます。

１．TMP117Mの湿度範囲を教えて下さい。

(回答)使用環境で、湿度の規定はございません。
　　　結露の無い範囲でご使用下さい。

２．TMP117Mは30℃~45℃となっていますので体温測定を行う場合はこの製品と
　　考えて宜しいでしょうか。

(回答)ICの使用温度範囲は以下の通りになります。
• Operating temperature range: –55°C to +150°C
この使用温度範囲に対して、温度のレンジを区切って測定精度が保証されております。

記載いただきました”TMP117M”につきましては、30°Cから45°Cの範囲において、
±0.05°C (typical)　±0.1°C (maximum)の温度精度が規定されております。　

想定される使用環境温度、及び、求める測定温度範囲に対して十分な測定精度が
得られるグレードの製品をお選び下さい。

また、体温計として使用する場合、Medical grade: meets ASTM E1112 and ISO
80601-2-56規格等を満たす必要があるかと思います。
この製品は上記規格に適合します。

３．小さいパッケージサイズにこだわってDSBGAを選択しようとしていますが、センサーの構造からWSONは金メッキ処理が
　　されておりDSBGAはSAC396でスズ・銀・銅が 含まれているようです。
　　この成分の差が温度精度への影響を与えませんでしょうか。

(回答)データシートに記載がある場合を除き、精度はパッケージタイプには依存しません。
データシート記載の精度で測定できるものとお考え下さい。

４．フレキ線の上に実装して使用予定です。製品にはフレキ線をプラスチック材料の
　　上に貼り付けて雰囲気温度をTMP117で測定したいと思っています。
　　このような場合、考えられる測定誤差はどのようなものがありますでしょうか。
　　測定する空間は1立方センチメートル位の空間内の雰囲気温度です。

(回答)TMP117データシートおよびアプリケーションノートに、設計に関する注意事項がまとめられております。
http://www.tij.co.jp/product/jp/TMP117/technicaldocuments

（例：TMP117データシート　8.2.2 Detailed Design Procedure、9 Power Supply Recommendations、10.1 Layout Guidelines等）

これら資料内の記載事項に則り、ご設計頂くようお願い致します。
また、実機にて十分にご評価、検証頂いた上で、ご使用可否をご判断ください。

１．TMP117Mの湿度範囲を教えて下さい。
２．TMP117Mは30℃~45℃となっていますので体温測定を行う場合はこの製品と考えて宜しいでしょうか。
３．小さいパッケージサイズにこだわってDSBGAを選択しようとしていますが、センサーの構造からWSONは金メッキ処理が
　　されておりDSBGAはSAC396でスズ・銀・銅が 含まれているようです。
　　この成分の差が温度精度への影響を与えませんでしょうか。
４．フレキ線の上に実装して使用予定です。製品にはフレキ線をプラスチック材料の上に貼り付けて雰囲気温度をTMP117で
　　測定したいと思っています。このような場合、考えられる測定誤差はどのようなものがありますでしょうか。
　　測定する空間は1立方センチメートル位の空間内の雰囲気温度です。

お世話様になります。

DP83869HMを使用して、1000BASE-X to 1000BASE-X コンバータを構築したいと考えております。
添付ファイルのように、DP83869HMを対向させてRGMIIを接続するという使用方法は可能でしょうか？

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1. 3b7ca53dd593763652ef4f25cc1190f6.pdf

[wdwune参加者]

入力電解コンデンサを 1500uF →　2000uFまで上げてみましたが
効果がみられませんでした。

また、サブハーモニック現象について
データシートより算出した 値が 0.047 << 1 ということで十分マージンを持っていると思われるため、
サブハーモニック現象が原因ではないと思われます。
ちなみに定数としては Fs=120kHz , L=15uH , Rsen=10mΩ です。

現在、Isen端子の容量 Csn=0.01uF 大きくすると改善がみられる状況です。
Csnの容量0.047uFを使用しようと思っているのですが、問題はありませんでしょうか？

また、今回の内容も踏まえ原因は何が考えられるでしょうか？

以上、よろしくお願いします。

[Polnaref従業員]

wdwune様

お問い合わせ頂きましてありがとう御座います。

直感的には
　A)　Vinの供給源の出力インピーダンスが大きく、スイッチング毎にVinが振られる
　B)　Qgの大きなFETを使用しており、Vin低下時にはCinの電荷が十分になく、スイッチング毎にVinが振られる
　C)　Vin低下時にはDutyが広がり、50%を超えるため、電流モード特有のサブハーモニック現象が起きている
の3つが考えられます。

A,Bは凡そ似た内容であり、Cinを増設することで緩和することができます。
Cは電流モードという制御系固有の現象であり、Dutyが広がり過ぎないよう、作り込む必要が御座います。。
サブハーモニックに関しましてはデータシートp13、「7.3.2 Slope Compensation Ramp」を御参照ください。

ご参考になれば幸で御座います。

Polnaref

[wdwune参加者]

追加補足になります。

過電流検出抵抗を大きくすると、異常発振しにくくなりました。
10mΩ → 22mΩ

また、ISENのコンデンサ容量を大きくすると、異常発振しにくくなりました。
Isen端子のコンデンサ容量に推奨値があったら教えてください。

以上、よろしくお願いします。

KM3478を使用した電源仕様としては、　
入力電圧5.5V～13V
出力電圧 24V です。

この電源の負荷を大きくしていくと添付①波形のような、異常発振動作がみられました。
原因は何だと考えられますでしょうか？

下記ご参考ください。
・入力電圧が 13V より 5.5Vの方が異常発振が発生しやすい。
・Vin端子のセラコン容量を 大きくすると発生しにくくなる。(0.1uF → 2.2uFまで検討)
・添付②波形は異常発振が起きている際のVds発振波形と ICの Vin端子電圧です。

波形は　青色が Vds , 水色が IC Vin電圧 です。

以上、よろしくお願いします。

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   f9d4da5bfea232f33b147ba9e1181bf3.png
   

[hhkkuu参加者]

お世話になります。
timer_initialize関数内に以下の記載があり
*(unsigned int*)CM_PER_TIMER3_CLKCTRL = 0x2; /* Module is explicitly enabled */の記述
でDMTIMER3が有効になり、TimerP_startでDMTIMER3のカウントが開始されております。
その他のタイマーは動作していないようです。
仮にtimerParams.period の値を変更致しますと、割り込み周期にも反映されることは確認できております。

タイマーIDについてですが、バッチファイルより自動配置されましたcfgファイルを確認致しましたが、
ID1(TimerSetting(1))がDMtimer3ではと推測しております。

以上、よろしくお願い致します。

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   TimerConfiguration.png
   

[Yojiro従業員]

ttkkttkkさん

お問い合わせありがとうございます。

CPU間の通信（IPC： Inter Processor Communication） には、これらのレジスタの他に、メッセージ用RAMがCPU1→CPU2、CPU2→CPU1それぞれ2kバイトずつ用意されています。レジスタとメッセージ用RAMとの組み合わせでCPU間のデータ送受信を行うことになります。

TMS320F2837xDでは、C2000wareにIPC機能を活用いただくためのドライバが用意されております。サンプルとして、device_support\f2837xd\example\dual\cpu1_to_cpu2_ipcdrivers など用意されております。
詳しくは、IPCドライバのドキュメントが以下フォルダにありますので、ご確認いただければと思います。

<C2000ware>\device_support\f2837xd\docs\F2837xD_IPC_Driver_UG.pdf

 

ご確認のほど、よろしくお願いいたします。

お世話になっております

CPU01とCPU02間でのデータ受け渡しは
IPCSENDCOMM -> IPCRECVCOMM
IPCSENDADDR -> IPCRECVADDR
IPCSENDDATA -> IPCRECVDATA
のレジスタを使えばできるとの認識ですが
4データ以上の送受信を行う場合、
どのような方法がありますか？
サンプル等ありましたら教えて頂きたくお願いいたします

[CBR従業員]

paprin様
対応が遅れて申し訳ございません。
下記の通り、回答させて頂きます。

・バッド・ブロックとはどのようなものか？

回答⇒
NANDは使用しているうちに、メモリセルが壊れてゆく製品となります。
バットブロックは、プログラムや消去するとエラーが出るブロックで、
メモリ管理の対象から外す必要があります。
基本的には、バットブロックが出る前に、そのブロックに書いてある内容を空いている
ブロックにコピーしなおすなどのプログラム管理をユーザが、する必要がございます。

・使用しているうちにバッド・ブロックが発生するものなのか？
　→発生する場合，どのような要因が考えられるか？（読み込みだけで発生するのか？，書き込みをおこなうと発生？など）

回答⇒はい。バッド・ブロックは使用してゆくうちに発生するものです。
読込みや書込み、経年劣化などで発生します。

以上、お手数ですが、宜しくお願い致します。

[Kato従業員]

ishi1126 様

調査結果をご教示下さり、ありがとうございます。
原因が明確になり、ほっと致しました。

今回のご用途はMono Speakerになりますが、より低電圧で
PBTL構成によりMono Speakerを駆動可能な製品もございます。

TPA3138D2 10-W, 3.5-V to 14.4-V, Inductor Free, Stereo Class-D Speaker Amplifier
http://www.ti.com/product/TPA3138D2

また、TPA3138D2とTIの類似製品とを比較した資料もございますので、
お手すきの際にご一読頂けますと幸いです。

TPA3138 Transition Guide – from TPA3110, TPA3113
http://www.ti.com/lit/an/slaa839/slaa839.pdf

Kato