フォーラムへの返信
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投稿
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pj9472様
ご投稿ありがとうございます。
本件についてですが、先ほど担当より直接メールにて対応をさせていただきました。
それに伴い、本件はクローズとさせていただきます。以上よろしくお願いいたします。
forestss様
ご投稿ありがとうございます。
本件についてですが、担当者よりご連絡させていただきます。引き続き本サイトをよろしくおねがいします。
forest
Hiro6138様
ご投稿ありがとうございます。
本件について、後ほどメールにて対応をさせていただきます。以上、よろしくおねがいします。
forestkuwamura様
いろいろとご検証下さいましてありがとうございます。
そうですね。ICのはんだ付けがきちんとされていないと状態として不定となりますので、不安定な動作となることが予想されます。
ただし、どのピンを浮いていたらどうなるということについては、明言しかねますが内部リークが増えることで破壊につながるケースも
あります。可能性ということになりますが、今回のような動作になるケースもあると考えます。
以上、よろしくおねがいします。
forestkuwamura様
検討したシミュレーションソフトはTINAと呼ばれるものです。
TI社のサイトに登録することでTINA-TIというソフトを使用することが可能になります。なお、TPS61020と機能面において同等と考えられますので、こちらで検討しております。
http://www.tij.co.jp/product/jp/TPS61020/toolssoftware以上、よろしくおねがいします。
forestkuwamura様
本件ですが、SPICEモデルでの検証についてですが、こちらにて検証しましたが、計測はできませんでした。
理由として考えられるとすると、モデル自体はあくまでもシミュレーションであり、本件のような電源の
切り替えに対しては対応できていないようです。以上、よろしくおねがいします。
forestkuwamura様
ご連絡が遅くなってしまいご面倒をおかけしてしまい申し訳ありません。
メーカーの方に確認させていただいておりますが、Spiceモデルなどがあれば検証可能なのですが、モデルが無いので、検証することができておりません。
他に策がないか検討しておりましたが、お力になれずに申し訳ありません。forest
Osugi様
ご返答が遅くなり申し訳ありません。
TPS62745のVIN_SW端子の機能についてですが、VIN電圧をそのまま出力することが可能な端子となります。
その用途の想定としては、電池の電源電圧の監視用に外部のADC向けに電圧を出力するために設定されているものと考えます。
電源電圧がスルーで出力するラインを設けることで、別途ADCへの入力電圧を作ることが不要になり、且つスイッチのON/OFFをすることが可能です。今回のデバイスは2次電池を想定したものになりますので、その電源電圧を検知するためのラインを別途設けることなくスイッチが内蔵されたものと考えます。
以上、よろしくおねがいします。
forestaki様
ご返答が遅くなり申し訳ございません。
Reflow Profileですが、以下のアドレスより入手可能です。http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
” 4 MSL Classification Reflow Profile for Lead-Free Soldering”
にて記載されております。
こちらより参照ください。ご不明な点がございましたらご連絡ください。
以上、よろしくおねがいします。
forestKWN001様
ご返信が遅くなり申し訳ございません。
本件についてですが、実際にご評価頂いているときには裏面のサーマルパッドは接地されておりますか？
もちろん基板面積も排熱効果に寄与して来ますが、サーマルパッドを基盤に直接つけることで数段降下が上がります。なので、サーマルパッドが接続されていない場合、温度上昇は大きくなってしまうものと考えます。
以上、よろしくおねがいします。
forestkuwamura様
ご連絡が遅くなってしまい申し訳ありません。
現在、確認しておりますので、今しばらくお待ちいただけませんか？長いこと解決に時間がかかってしまい申し訳ございません。
以上、よろしくおねがいします。
forestKWN001様
度々、ご返信が遅くなり申し訳ありません。
前回お伝えした計算式は、一般的なコントローラでの計算式となっておりました。
LM5116においての計算式としては、PdIC ＝Vin * Ibias + Vin * Icc
となりますので、実際に計算すると、
0.395W程度ほどと考えます。もし、消費電力を抑えたいと考えられるのであれば、Vccx端子に電圧を供給してあげることで軽減されます。
今回、無負荷時での表面の温度が48℃と言うことでしたので、計算結果としては、
Tj= Tc(top) +Rjc(top) * PdIC より、
内部のジャンクション温度は
Tj = 48℃ +20.9 * 0.395 =56.3℃
つまり、内部のチップ温度は56.3℃となり、ICの動作温度範囲内であると考えられます。熱抵抗の計算方法では、直接計測することが難しい内部のジャンクション温度を求めることに使用されますので、
KWN001様の計算方法では、求めることができません。今、一度上記の式にて求めていただけませんか？
なお、求める熱抵抗については、ψを使用したものがより近似しているものとされておりますので、そちらから求めてみるのはいかがでしょうか？
下記に記事を掲載させていただきます。一点気づいたのですが、VCCXの端子処理はOpenでしょうか？もし使用しない場合はGNDへ接続してください。
またご不明な点がございましたらご連絡ください。
以上、よろしくおねがいします。
forestkuwamura様
ここで指した入力電圧はICへの入力されたものをさしており、SW端子に印加される電圧を言っておりました。ご認識に差異を生じさせてしまい申し訳ありません。
1.5V駆動中に急に5Vへ変動することで、インダクタに溜まったエネルギーに入力電圧変動が相まってSW端子へ7V以上の電圧印加が加わることが予想されます。
データシートにも記載がある通り、SWの絶対最大定格は同等に7Vとなっておりますので、スイッチング動作中に切り替えると最大定格以上の電圧が印加される可能性が考えられますので、ご留意いただければと思います。以上、よろしくおねがいします。
forestkuwamura様
本件についてですが、単純に1.5V→5Vへの切り替えについては問題無く動作をするものと考えますが、今回のケースでは電池駆動からUSBB電源に変更することで急に入力電圧が上昇してしまい7V以上の過電圧が印加されたことにより、大きなストレスが与えられてしまった可能性が考えられます。
対策としては本ICへの入力電圧が急峻な電圧印加が無いように、2つの策を提案させていただきます。
1つ目としては、入力側のコンデンサの容量を7V印加されないように入力電圧を鈍らせる。
２つ目としては、7V以上の電圧印加が無いようにサージサプレッサなどのダイオードでクランプしてあげるのが良いかもしれません。今回のケースとしては、急に切り替えたことで起きたものかと思いますので、最大定格の7Vを超えないように設定いただければと思います。
引き続きご検討くださいますようお願いします。
forestOsugiさん
ご連絡が遅くなり申し訳ありません。
Isense_outの電流については、データシートでの図11にある通り、Vcc電圧によって変化します。
ただし、電流を流すと増えるいうよりかは、入力電圧をあげることでスレッショルド電圧も上がり、結果電流が電流が増えるという形です。
そもそも本ICは電流を出力することについては長けていませんので、その旨ご了承ください。以上、よろしくおねがいします。
forest