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お問い合わせありがとうございます。
デカップリングコンデンサについては、端子毎にデバイスの近くに配置することをメーカーは推奨しておりますので、そのように設計をお願いできますでしょうか。
参考情報:
http://processors.wiki.ti.com/index.php/General_hardware_design/BGA_PCB_design/BGA_decoupling以上、よろしくお願いいたします。
SYN9様
お問い合わせありがとうございます。
> キャパシタを使用してRTCを動作させたいのですが、電源未供給時にどれくらいの電流が流れますか。
消費電流についての参考値が以下のリンクに纏められておりますのでご参照ください。
http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_Power_Consumption_Summary#RTC-Only
AM335xを RTC-Only モードで動作させた場合、0.0482(mW)となります。
ただし、あくまでも参考値となるため、余裕を持った設計をしていただければと思います。> 電源ICはTPS65910、キャパシタは470mFです。
> 推奨回路やRTCが可能な動作電圧範囲も教えてください。RTCを駆動するための電源はVDDS_RTCになり、値はデータシートに記載されております。
AM335x Sitara™ Processors datasheet (Rev. J)
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/am3358.pdf
85page : 5.5 Recommended Operating Conditions上記のデータシートから、VDDS_RTCの電圧範囲は、1.8V[Typ]、1.71V[Min]、1.89V[Max]となります。
また、以下のリンクに、RTC-Only modeの各ピンの処理方法が記載されておりますので、
こちらもご参照ください。AM335x Schematic Checklist
http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_Schematic_Checklist以上、よろしくお願いいたします。
混乱を招く説明となり申し訳ございません。
ロゴ認証が必要な場合にはUSB-IFへの申請が必要になります。
ロゴ認証が不要な場合には、USBホストの場合、VID、PIDは不要です。
上記回答失礼いたしました。TI社の一部のマイコン製品については、VID、PIDについてサブライセンスが用意されておりますが、今回お問い合わせ頂いたSitara製品についてサブライセンスのご用意が御座いませんでした。
お手数ではございますが、USB-IFに申請し取得をお願い致します。
Osugi様
お問い合わせありがとうございます。
USBのベンダーID及びプロダクトIDについては、USBロゴ認証を必要としなければ、
デバイスにデフォルトで格納されている値をそのまま利用できる認識です。
使用制限及び、最終製品への適用可否については念の為メーカー確認いたしますので少々お待ち下さい。以上、よろしくお願いいたします。
osugi様
現状USBをシュミレーションするものは存在しないようです。また、更新の予定も未定のようです。
申し訳ございません。
参考リンク:https://e2e.ti.com/support/arm/sitara_arm/f/791/t/577285
以上、よろしくお願いいたします。
osugi様
E2Eまでご確認いただきありがとうございます。
E2Eでご確認いただきました通り、IBISモデルではUSBインターフェースをサポートしていないので、以下のレイアウトガイドラインに従い設計をお願い致します。
High Speed USB Platform Design Guidelines Rev. 1.0
http://www.usb.org/developers/docs/hs_usb_pdg_r1_0.pdfHigh-Speed Interface Layout Guidelines
http://www.ti.com/lit/an/spraar7g/spraar7g.pdf以上、よろしくお願いいたします。
こちらは自己解決されたとのことで、一旦クローズとさせていただきます。
追加のご質問がございましたらご連絡ください。
どうぞよろしくお願いいたします。
一旦こちらのスレッドは閉じさせていただきますが、
追加のご質問がございましたらご連絡ください。
どうぞよろしくお願いいたします。
osugi様
以下に回答します。
> ①SITARAのRTC用ピンについて教えて頂けないでしょうか。
> SITARAのRTCは使わない(バックアップを行わない)予定です。
> この場合、RTC_XTALIN端子はどのように処理すれば良いでしょうか?
> Wikiを見ていると、クロックソースを繋ぐとNCの2つの記述がありました。今回はRTCを使用しない場合になりますので、Wikiに記載のように
RTC_XTALINとRTC_XTALOUTをOpenで設計をお願い致します。http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_Schematic_Checklist
・ The AM335x RTC is not used
・Leave the RTC_XTALIN and RTC_XTALOUT terminals open-circuit, and connect VSS_RTC to VSS if using the ZCZ package optionクロックソースをつなぐのは、RTCを使用する場合に、外部からクロック供給する場合になります。
> ②ウォームリセット用のTRMという記述があるのですが
> 具体的なピンが判りません。こちらは、どのような事でしょうかnRESETIN_OUTピンになります。
参考資料:SPRS717J
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/am3358.pdf
(60page) Miscellaneous/Miscellaneous Signals DescriptionnRESETIN_OUT : Active low Warm Reset
また、TRMとはTechnical Reference Manualの略になりますので、以下の資料を指します。
資料:AM335x and AMIC110 Sitara™ Processors Technical Reference Manual
https://www.ti.com/lit/ug/spruh73p/spruh73p.pdfこちらの資料の1237pageに記載のWarm Resetの項をご確認ください。
Ge
TI社のパートナー企業である”PORT GmbH”社で用意されているようです。こちらについては、弊社にも情報がございませんので、”PORT GmbH”社に直接ご確認いただけますでしょうか。
PORT GmbH
https://www.port.de/以上、よろしくお願いいたします。
- この返信は6 年、 4 ヶ月前に Ge さんが編集しました。
お問い合わせありがとうございます。
以下のProcessor SDKに、TI-RTOSがベースのEthernetのサンプルプログラムが含まれておりますのでこちらをご活用いただけますでしょうか。
PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X
http://www.tij.co.jp/tool/jp/PROCESSOR-SDK-AM335Xプロジェクトのビルド方法については以下のリンクをご参考ください。
Rebuilding The PDK
http://processors.wiki.ti.com/index.php/Rebuilding_The_PDKご連絡ありがとうございます。
> 評価 当初(2年前)、Device_cal()自体がサポートされていなかったようですが、
> (正確には、 トリムデータが不備と聞いておりました)
> シリコン・リビジョン C はサポートされているのでしょうか、Rev.Cではサポートされております。また、ご認識の通り、Rev.Bまではトリム値に不備が御座いました。
> また、調整にうついてはこの記載ですか?
ご確認頂いている箇所となります。
以上、よろしくお願いいたします。
オフセット調整(キャリブレーション)は差動入力モードでも必要となります。以下のマニュアルにその方法が記載されておりますので、ご参考にしていただけますでしょうか。
資料:SPRUHX5E
http://www.ti.com/lit/ug/spruhx5e/spruhx5e.pdf
(1283page)9.1.12 ADC Calibration> AMC1200を2次側の電源電圧を3.3Vとすると1.29VがCTとなって差動出力になると書いてあります。
> このセンター値をやはりCPUのレジスタの調整値として設定する必要が生じるのでしょうか?設定の必要はございません。併せて上でご紹介させていただいた資料の1266pageに記載のSignal modeの項もご参照いただければと思います。
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