[iwa参加者]

Kato様

ご回答いただきありがとうございます。
検出距離について承知いたしました。

ご提案いただいたLDC0851EVMにつきましてはすでに購入し動作は確認しております。

たびたび申し訳ありませんが追加の質問がございます。
質問１，２は添付ファイルにございますのでご参照ください。
３：教えていただいたLDC_Tools_ext49.xlsxのシートSpiral_Inductor_DesignerのCopper thicknessはどこの厚さでしょうか？
　　基板が4層で外装と内装で銅厚が違う場合にどう設定すればよいでしょうか。
４：LDC_Tools_ext49.xlsxのシートLDC0851_calcのsensor characteristics with target interactionのターゲット材料が
　アルミ製ディスクでセンサーと同じサイズと記載がありますがアルミ製ディスクでない、同じサイズでない場合の計算はできないの　でしょうか。私の仕様としてはターゲット材料はステンレスSUS304でサイズはセンサーより大きいです。
５：LDC_Tools_ext49.xlsxのシートLDC0851_calcにSide-bySide Coils Proximity Estimatesがございますが、
　積層コイルのProximity Estimatesはありますでしょうか。
６：ターゲットとセンスコイルの間にポリカーボネート樹脂+ABS樹脂の材料の物があってもターゲット距離に影響はないでしょうか。
７：TIのLDC0851のHPにあるDesign with LDC0851という設計ツールがございますがこのツールの説明書はございますでようか。
　Filter機能が使えなかったりOpen Designが起動しなかったりいたします。
　こちらを用いれば最適なPCBが容易に設計できると認識しておりますが正しいでしょうか。

お手数をおかけいたしますがご回答の程、宜しくお願いいたします。

Attachments:

1. ff007bb9dedbc2c5e31eb54fdff7cd91.pdf

[iwa参加者]

Kato様

ご回答いただきありがとうございました。
fSENSORの周波数はご回答いただいたToolで求まることが分かりました。

LDC0851につきまして追加で質問がございます。
スイッチング距離はセンスコイルの直径に並列コイルの場合は×0.4×(1-(ADJcode/16)
積層コイルの場合は×0.3×(1-(ADJcode/16)と理解しておりますが
スイッチング距離はセンスコイルの直径とADJcodeに関係しておりますが
ほかの要因でスイッチング距離に誤差が生じることはないのでしょうか。
誤差要因がある場合、誤差要因の内容と計算で誤差を算出する方法をご教授いただけますでしょうか。
（最悪条件でどの程度スイッチング距離のずれが出るか知りたいです。）

ご検討の程、宜しくお願いいたします。

[iwa参加者]

いつもお世話になっております。
ご回答いただきありがとうございました。

充電している最中にSRPピンがオープンになるケースははんだ不良や振動、衝撃により
起こることを想定しております。

宜しくお願い致します。

[投稿者]

投稿