[IWAN従業員]

その他のノードについてはおっしゃる通りで、オープンが推奨となります。

[IWAN従業員]

資料送付頂き有難うございます。
お問合わせの件回答致します。

規格となるISO 11898-2で、各ノードに終端抵抗を入れるのではなくバスの一番遠い点、
最遠端に終端抵抗を接続することが推奨となっております。
これは終端抵抗を含むノードが切断、断線の際に、終端抵抗が存在しなくなってしまうという状況を回避するために推奨しています。
また、不必要に終端抵抗を入れた場合はCANドライバの負荷が大きくなりトラブルの原因にもなりがちです。
そのためにも上記対策を推奨しております。

[IWAN従業員]

お問合わせ頂き大変有難うございます。また、ご返信が遅くなり大変申し訳ございません。
CAN規格の終端抵抗は120Ω（min100/Max130Ω）と規定されております。
この規定はISO 11898にも推奨された値となります。（ドキュメントは有料になってしまいます）
CANは通信規格上どのNodeも送信となり得るので、終端抵抗は2箇所で終端をお願い致します。
DateSheetP26のApplication Circuitをご参考に頂けますようお願い申し上げます。

[IWAN従業員]

maida様
お問い合わせ頂き有難うございます。

Infineon Designer Powered by TinaCloudの使用方法についてはお手数ですが、下記URL下部にあるLink先の動画にて
ご確認頂けますでしょうか。

ドキュメント：https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-Infineon_Designer_Getting_Started_with_Circuit_Editor_2019-01-21-GS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46268554f4a016870b615f541c9

動画：https://www.fujiele.co.jp/semiconductor/infineon/infineon_tools/

また、開けるソフトはTINAのみになっております。

よろしくお願い致します

[IWAN従業員]

Sekkeidenki様
フォーラムに投稿いただきありがとうございます。
放熱板を検討ということですので、熱損失についてご回答致します。
損失は各タイミング（ターンオン/ターンオフ/定常状態など）の損失の足し合わせになり
その結果発熱、ジャンクション破壊へと繋がります。
その為各タイミングでの温度上昇を計算することになります。
その際の計算方法については下記をご参照頂ければと思います。

高耐圧ディスクリート素子の発熱について考えてみよう！MOSFET編

以上、よろしくお願い申し上げます。

[投稿者]

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