フォーラムへの返信

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  • 返信先: TPS65986消費電流について #1414
    KJ
    KJ
    従業員

    nakagawa様

    それぞれの消費電流は接続するケーブル機能、製品によって異なるので、目安としてお考えください。

    平均消費電流

    アクティブケーブルへの電流供給時: 数百mA

    eMarkerからの情報取得時:10~50mA

    AlternateModeでの通信確立後の定常状態時:
     μAオーダー(eMarkerのみ)
     10~100mA(アクティブの場合)

    以上、宜しくお願い致します。

    返信先: DP159の入力信号レベル #1413
    KJ
    KJ
    従業員

    fyem_to様

    回答致します。

    ・ディファレンシャル入力レベルについて
    DP159は内蔵のEqualizerでアイを開口させデータを再生します。
    差動入力端子でのアイ開口の規定はございません。

    差動入力端子でのアイ開口が0mVppであってもEqualizerの出力でアイが40mVpp以上開口すればデータの再生は可能でございます。

    ・内蔵Equalizerの出力(Post EQ)でのアイ開口規定で、ここでの開口が40mVpp以上あれば入力データを正常に再生できるという意味でございます。

    以上、宜しくお願い致します。

    返信先: レジスタ情報の互換性について #1404
    KJ
    KJ
    従業員

    Osugi様

    DP83822IとDP83848Cのレジスタに互換性はありません。

    データシートのRegister Mapsを比較したところ、Addr 0x0008以降のレジスタの設定内容等が異なっておりますのでファーム変更は必要と考えます。

    以上、宜しくお願い致します。

    KJ

    返信先: TPS65986消費電流について #1398
    KJ
    KJ
    従業員

    nakagawa様

    ご認識の通り、UFPへの電源供給を行わない場合でもPP_CABLEへの5V供給は必要となります。
    アクティブケーブルなどへの電源供給はVCONN経由で行います、またeMarkerからの情報を受取る為にも電源供給は必要です。

    PP_CABLEの最大消費電流は600mAです。
    IVIN_3V3(Active)の消費電流はGPIO使用量とI2C通信に応じて変化します。

    以上、宜しくお願い致します。

    KJ

    返信先: TUSB1046A-DCIの端子処理について #1395
    KJ
    KJ
    従業員

    nakagawa様

    以下回答致します。

    ・DP2-3レーン未使用の場合の端子処理はN.Cで問題ございません。

    ・USB3.1+2 Lane Display構成は、CTL1/CTL0/FLIP PINで選択されますので、DP2_DISABLE、DP3_DISABLEを無効とする必要はありません。

    ・TUSB1046A-DCIは、”Intel Proprietary DCI Capability on USB Type-C for Closed Chassis Debugging”を対応しており、TUSB1046-DCIは対応していません。

    宜しくお願い致します。

    KJ

    KJ
    KJ
    従業員

    tagu0905様

    TPS2549は制限電流値をHi,Loの2種類の設定が可能です。
    有効としている制限電流値を超えた場合、TPS2511同様に電源ラインは切断せず、定電流モードで動作致します。
    電流値はRILIM_LO,Hiの抵抗値によって制限した値での電流出力されます。

    以上、宜しくお願い致します。

    KJ
    KJ
    従業員

    T-YAMAMOTO様

    返信遅くなり申し訳ございません。
    ご投稿頂きました問合せの製品型名を教えて頂けますでしょうか。

    以上、宜しくお願い致します。

    KJ

    返信先: 温度センサの実装方法 #1193
    KJ
    KJ
    従業員

    Pukkuru様

    別アプリでの採用検討ありがとうございます。
    ご検討頂く上で疑問に思われること出てきましたら、またご投稿ください。

    KJ

    返信先: 温度センサの実装方法 #1152
    KJ
    KJ
    従業員

    Pukkuru様

    ご投稿ありがとうございます。
    周囲温度より数℃高めになるとのことですが、原因の切り分けをお願いできますでしょうか。

    ①ケースを外した(IC上面開放)状態での測定
    通気孔は温度湿度を周辺と差が出ないようにして頂く為の手法となりますので、
    その効果の確認です。
    ②動作時のIC搭載基板(スリット内側)の温度上昇値確認
    評価基板を参考に基板にスリットを入れていただいていますように、周辺部品からの
    基板を通した熱伝導を抑えるための手法です。
    その効果の確認です。
    ③ICの自己発熱の確認
    測定中は消費電力が増加し自己発熱を引き起こす可能性がございます。
    この影響を軽減する為に高分解能時、1秒あたり測定は2回を超えないことを推奨致します。

    ICの推奨実装に関しては以下アプリケーションレポートをご参照ください。
    http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/snaa297a/snaa297a.pdf

    また、回路電流が大きければ、その分消費電力が大きい部品が載っている可能性があり
    基板や空気を通しての温度上昇の影響が考えられます。
    一概に回路電流で使用可能か否かは決まりませんので、実際の使用環境条件、レイアウト含めて
    影響を確認頂き、十分にご評価頂きましてご判断頂ければと思います。

    以上、宜しくお願い致します。

    KJ

    返信先: X-Modeの使用について #1068
    KJ
    KJ
    従業員

    ご質問いただい事項については、弊社担当者より直接ご対応させていただきます。
    後ほどfyem_to様のアカウントに登録されているメールアドレス宛に、ご連絡させていただきますので、
    少々お待ちいただけますでしょうか。

    返信先: X-Modeの使用について #1057
    KJ
    KJ
    従業員

    fyem_to様

    ご投稿ありがとうございます。
    しかしながら、Application Report(SLLA358)のP2に記載のX-Mode Registers(SLLA359)の
    情報につきましては誠に恐縮ではございますがNDAとなっております。

    以上、宜しくお願い致します。

    返信先: Type-Cコネクタ未嵌合時のVBUS電圧 #1044
    KJ
    KJ
    従業員

    mg様

    投稿ありがとうございます。
    以下回答致します。

    本デバイスはVbusラインに10uFのコンデンサを挿入することを推奨しています。
    Type-Cコネクタが抜かれた際、Vbusラインにある10uFのコンデンサに電荷が溜まっている状態ですので、
    VBUS-GND間をショートすることで、コンデンサに溜まっている電荷から電流が流れることになります。

    KJ

    返信先: GaN Driver LMG1020EVM-006 #1002
    KJ
    KJ
    従業員

    KF様

    ご回答致します。

    1)評価に必要なものは以下となります。
    ・LD
    ・PWMパルス信号用のパルスジェネレータ(0-3VDC 1MHz周波数以上、最小パルス50ns以下)
    ・EVM、ドライバ用DC電源 (6-18VDC、100mA)
    ・LD駆動用DC電源    (最大75VDC、200mA)
    ・オシロスコープ    (最低1GHz、推奨は6GHz対応)

    ユーザーズガイド(6.Test Setup)に記載もございますのでご参照ください。
    http://www.tij.co.jp/jp/lit/ug/snou150/snou150.pdf

    2)本EVMにはLDをDC的に調整する機能はございません。
    PWMのパルスデューティを変えることで平均電流は変えることは可能です。

    KJ

    返信先: 推奨温度センサ #970
    KJ
    KJ
    従業員

    yu-ya様

     

    ご要求仕様の対象製品は以下の赤枠内となります。

    パッケージや消費電力、精度の仕様により更に絞り込み可能と考えます。

    ご検討宜しくお願い致します。

    KJ

    返信先: TI社のリモート温度センサーについて #944
    KJ
    KJ
    従業員

    GAIS Kanda様

    今回お問い合わせ頂きましたリモート温度センサの測定方法は、センサー部は外部のPNPトランジスタ及びPNPトランジスタを内蔵したマイコンやASIC、FPGAを使用します。
    それらの温度をマルチチャンネルで集積可能なICです。
    記載されています高い湿度耐性とは、リモート温度センサはセンサ部と異なるところに設置可能であるという、製品の特性上の利点を指しているとお考え下さい。

    そのため、電子レンジの庫内の温度測定に対してはリモート温度センサの製品上の特性は利点があると考えます。しかしながら、測定する温度の精度に付きましては、実際の使用環境条件や、配線・レイアウト等の影響も受けます為、御社の仕様を満足する温度測定ができるかにつきましては、十分にご評価頂きまして、ご判断頂ければと思います。

    以上、宜しくお願い致します。

    KJ

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