DGKパッケージの機械的強度について

[yhatagishi参加者]

DGKパッケージの機械的強度について

デバイス型番：OPA2376

お世話になります。
現在、OPA2376のDKGパッケージ (VSSOP)の採用を検討しております。

添付ファイルのように、OPA2376が放熱シートで埋まるような形を考えております。
当該条件において、IC天面から基板に向かって1.2 MPaの応力がかかります。(面積を鑑みると10.2 N)

そこで質問ですが、本パッケージの機械的強度を教えていただけないでしょうか。
当然、半田付け部分等、パッケージ以外のことを考える必要があるとは思いますが、まずはメーカ設計狙い値等教えていただけると幸いです。

Attachments:

1. 

   20200527-111914.jpg
   

[Undertale従業員]

yhatagishi様

お世話になっております。
OPA2376 DKGパッケージの機械的強度について資料有無を確認し
折り返しご連絡致します。
少々お時間を頂ければ幸いでございます。
何卒宜しくお願い致します。

Undertale

[Undertale従業員]

yhatagishi様

お世話になっております。
OPA2376 DKGパッケージの機械的強度について確認致しましたが、
PKGの構造や機械的強度に関する設計値については非開示な情報となるとの事でございます。
また、機械的強度に関するデータはHTSSOPに関する物であれば存在する状況となります。
そちらの情報を元にVSSOPに関して、貴社条件をお伝えした上で見解を求めたところ、
あくまで参考情報となりますが1.2MPaに耐えうるとの見解を得ました。
ただし、OPA2376は精密にトリミングされた製品となり、電気的特性が変化することが懸念され、
データシートで規定された特性を満たせない場合がございますのでご留意頂ければ幸いでございます。
念のため以下に原文を記載させて頂きます。

(原文)
We have data on HTSSOP on another gullwing leaded package in SOP family, but not on 8-lead VSSOP. Based on HTSSOP data (enclosed) and scaling back to VSSOP package size, it seems the 1.2MPa is OK.

数値情報を提示できず申し訳ございません。
何卒宜しくお願い致します。

Undertale

[yhatagishi参加者]

Undertale様

ありがとうござました。

[投稿者]

投稿