温度センサの実装方法

[Pukkuru参加者]

温度センサの実装方法

デバイス型番：HDC1080

TI社の温度センサHDC1080を、+3.3V系回路（回路電流は数10mAはあります）基板の端に実装して、通気孔付き成形品ケース内に収めて作りましたが、周囲温度より数℃高めになります。HDC1080実装周辺は、評価基板を参考にスリットを入れるなど近くのデバイスからの熱伝導から回避する様、異形基板とはしています。

回路電流が大きな基板での使用が問題との周辺意見もありましたが、この温度センサの望ましい配置や、望ましい周辺回路電流はどの程度でしょうか？

今回試作の場合、改善させる手法はありますでしょうか？

＿以上、ご教示願います。

 

[KJ従業員]

Pukkuru様

ご投稿ありがとうございます。
周囲温度より数℃高めになるとのことですが、原因の切り分けをお願いできますでしょうか。

①ケースを外した（IC上面開放）状態での測定
通気孔は温度湿度を周辺と差が出ないようにして頂く為の手法となりますので、
その効果の確認です。
②動作時のIC搭載基板(スリット内側)の温度上昇値確認
評価基板を参考に基板にスリットを入れていただいていますように、周辺部品からの
基板を通した熱伝導を抑えるための手法です。
その効果の確認です。
③ICの自己発熱の確認
測定中は消費電力が増加し自己発熱を引き起こす可能性がございます。
この影響を軽減する為に高分解能時、1秒あたり測定は2回を超えないことを推奨致します。

ICの推奨実装に関しては以下アプリケーションレポートをご参照ください。
http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/snaa297a/snaa297a.pdf

また、回路電流が大きければ、その分消費電力が大きい部品が載っている可能性があり
基板や空気を通しての温度上昇の影響が考えられます。
一概に回路電流で使用可能か否かは決まりませんので、実際の使用環境条件、レイアウト含めて
影響を確認頂き、十分にご評価頂きましてご判断頂ければと思います。

以上、宜しくお願い致します。

KJ

[Pukkuru参加者]

KJ様

早々、ありがとうございます。

アプリケーションレポート吟味致します….存在知らず。

これまで、基板単体では良い結果でしたが、ケース収納状態だと難しい（機器として扱うにはハードル高い）デバイスとの印象を持っておりました。本当に良いデバイスなので、別アプリでも再採用の気持ちに変わりました。

取り急ぎ。

[KJ従業員]

Pukkuru様

別アプリでの採用検討ありがとうございます。
ご検討頂く上で疑問に思われること出てきましたら、またご投稿ください。

KJ

[投稿者]

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