水晶振動子について

[zen135参加者]

水晶振動子について

デバイス型番：TMS320F28374S

水晶振動子について質問です。
データシート(JAJSEZ6H)のP68　表5-15に記載されているCL1,CL2というのは外部負荷容量のことでしょうか？
水晶振動子のCLとは違う？
下記リンク　4-1　に記載されているC1、C2という認識でよろしいでしょうか？
https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/articles/basic/127525/

評価基板のLAUNCHXL-F28379Dでは下記部品を使用されておりますが、データシートのMax24pFを超える外部負荷容量が
接続されております。問題ないのでしょうか？
　水晶振動子：ATS100B-E　　(±30ppm、CL:18pF、Co:7pF、ESR:60ohm)
　外部負荷容量：36pF(C3、C4)

また、外部負荷容量12pF～24pFとのことですが、上記リンクの式　CL＝(C1xC2)/(C1+C2)+4に当てはめると、
選定される水晶振動子のCLは10pF～16pFの物という理解でよろしいでしょうか？

以上よろしくお願いいたします。

[Ge従業員]

zen様

お問い合わせありがとうございます。
ご質問の件、以下に回答致します。

> データシート(JAJSEZ6H)のP68　表5-15に記載されているCL1,CL2というのは外部負荷容量のことでしょうか？
> 水晶振動子のCLとは違う？
> 下記リンク　4-1　に記載されているC1、C2という認識でよろしいでしょうか？
> https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/articles/basic/127525/

ご認識通り、外部負荷容量になります。データシート(JAJSEZ6H)のP68　表5-15の一つ前のページにCL1,CL2の位置について図がございますので、こちらも併せてご参考ください。

> 評価基板のLAUNCHXL-F28379Dでは下記部品を使用されておりますが、データシートのMax24pFを超える外部負荷容量が
> 接続されております。問題ないのでしょうか？

評価基板はデータシートの要求を満たしていない設計となっている場合がございますが、もし評価基板とデータシートで差異があった場合には、データシートのパラメータを参考に設計いただけますでしょうか。

> また、外部負荷容量12pF～24pFとのことですが、上記リンクの式　CL＝(C1xC2)/(C1+C2)+4に当てはめると、
> 選定される水晶振動子のCLは10pF～16pFの物という理解でよろしいでしょうか？

理論的にはその様になると思いますが、実際の最適値については水晶メーカーのマッチングサービスなどをご利用いただき最適値を解析されることをお勧め致します。

以上、宜しくお願い致します。

[zen135参加者]

ご回答ありがとうございます。

もし推奨外部負荷容量12pF～24pF以外の物を選定した場合どのような影響がございますでしょうか？

[Ge従業員]

ご返信ありがとうございます。

推奨外部負荷容量以外のものを選定した場合には、正常に発振しないなどの問題が起きる可能性が御座いますので、
ご利用の際には推奨の外部負荷容量の範囲内で設計いただけますでしょうか。

以上、宜しくお願い致します。

[投稿者]

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