電源ICこのトピックには9件の返信が含まれ、2人の参加者がいます。6 年、 3 ヶ月前に 
William さんが最後の更新を行いました。
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ICの未使用端子処理について
デバイス型番：LM3424未使用端子の処理について質問させてください。
現在使用していない機能の端子を次の様に処理しておりますが、問題ありませんでしょうか。OPEN処理としているピン
SS（７ピン）
TGAIN（８ピン）
DDRV（１３ピン）
VS（１１ピン）GNDへ接続としているピン
TSENSE（９ピン）
TREF（１０ピン）dengensekkeiGT様
お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。LM3424でお問い合わせの端子は以下のように処理していただくよう、お願いいたします。
１．SS端子。
これはソフトスタート端子で、使われない時はオープン状態でご使用ください。ただし、SS端子を使用しない場合は、
電源投入時やEN端子=L→Hでの起動時に大きな突入電流が流れる場合がありますので、SS端子は使用されることをお勧めいたします。２．TGAIN端子。
TGAIN端子をオープンにされていることは、温度による電流の調整は行われないようにされていると思います。
その場合は、温度による電流調整に関係する端子は、以下のように処理していただけますでしょうか。
TGAIN端子→オープン。
TSENSE端子→GND。
TREF端子とVS端子は両端子をつないだ上で、そのつないだ点から負荷電流を流し電圧を安定させるために、
つないだところ（TREF+VS)とGNDとの間に100kΩを入れてください。３．DDRV端子。
DDRV端子は、データシート（SNVS603C）のページ29のFigure 36~ページ31のFigure 38のように
外部NMOSFETのゲートにつないでご使用ください。４．VS端子（オープンにしている）。
５．TSENSE端子（GNDにしている）。
６．TREF端子（GNDにしている）。４～６に関しては、２の内容をご覧ください。
以上、何卒よろしくお願いいたします。
nDIMを使用しないデータシートの回路例では、３．DDRV端子がOPENになっております。
出力端子ですので、使わない場合はOPEN処理で良いという事になりますでしょうか。
dengensekkeiGT様
お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。はい。nDIMを使わず、常時点灯で使用される場合は、データシート（SNVS603C）のページ51、Figure43のように、DDRV端子はオープンで問題ありません。
以上、何卒よろしくお願いいたします。
TREF端子とVS端子について追加で質問します。
「サーマルフォールドバック回路を未使用の場合、→TREF及びTSENSEにつきましては、GNDへの接続となります。」と過去に富士エレクトロニクス殿よりご回答いただいた経緯があります。この際はTI殿へ問い合わせて回答を頂いた形です。TREFについてGND接続で問題無い事を再確認願います。
またVS端子についてはサーマル用基準電圧であり、未使用の場合OPENで問題無いと考えますが、どのような不具合が考えられますでしょうか？
dengensekkeiGT様
お問い合わせいただきありがとうございます。
おそらく、どちらの場合もFoldbackの機能を停止することが出来ると思いますが、どちらのほうがよりよいか、再度TI社のほうに確認いたします。分かり次第回答いたします。
以上、何卒よろしくお願いいたします。
既に一週間経過しておりますので、早々に回答頂きたく思います。
よろしくお願い致します。dengensekkeiGT様
回答のほう、お待たせしてすみませんでした。TI社に直接確認していたため、時間を要してしまいました。
最終的なTI社の回答としては、このスレッドのはじめに書きました接続もTI社に確認したものでしたが、
その設定は間違いで、
”TGAIN=オープン、TREF=GND、TSENSEはVSとつないだ上で、その箇所とGNDの間に100kΩの抵抗を接続してください”
ということでした。
以上、何卒よろしくお願いいたしますご回答拝見いたしました。
以前に回答頂きました内容を元に、一番最初に質問に載せた接続にて既に量産化しております。
未使用機能など質問内でお伝えした通りですが、最初の接続でどのような不具合が考えられるのでしょうか？
ご回答お願い致します。
場合によっては、量産をｽﾄｯﾌﾟして回収など考えなければなりません。
（※TSENSEが直接GNDへ接続され、VSがOPENになっている事による影響を懸念しております。）dengensekkeiGT様
TREF及びTSENSEが共にGNDに接続した場合でも問題はないと考えます。
理由としましては、以下のように考えます。
LM3424のデータシート（SNVS603C）、ページ14の図20にThermal Foldback Circuitの等価回路があります。Thermal Foldbackは温度が上がるとLEDに流れる電流(ILED)を減少させるため、図20にあるITFという電流をCSH端子に流し込こみ、CSH電圧を上げることにより、ILEDを減少させます。ITFを作る回路はミラー回路になっていますので、TGAINから流れ出す電流のx倍の電流が流れます。
ただ今回の場合はTGAIN端子がオープンになっており、TGAINから流れ出す電流はゼロですので、ITF電流もゼロになるため、Thermal Foldbackは働きません。つまり、TGAIN端子がオープンであればFold backは働かないはずです。
TI社の考えてしては、TGAINとGNDの間の抵抗値が、何かの理由（ほこりなど）で下がった（たとえば無限大Ωが、1MΩになったり、100kΩになる）時でもFoldbackが働かないように、TGAIN端子から流れ出す電流量をコントロールしているNMOSFET（ソースがTGAINにつながっているFET）のゲート電圧を出来るだけGNDにしたいと考えたと思います。
ゲート電圧をGNDにするには、TREFとTSENSE端子につながる減算アンプ（以下のURLを参照ください。）の出力をGNDにする必要があります。(NMOSFETをコントロールしているアンプは、ボルテージフォロワ構成になっていますので、減算アンプの出力電圧と抵抗がついている時のTGAIN端子の電圧は同じになります。）
減算アンプ（減算回路）
http://skomo.o.oo7.jp/f34/hp34_26.htmLM3424の減算アンプの出力（Vo) は、４つの抵抗がすべて同じなので、Vo=TREF-TSENSEになり、TREF=TSENSE=0Vの場合、Vo=0V-0V=0Vで、NMOSFETのゲート電圧は0Vです。TIの推奨の設定の場合は、TREF=0V、TSENSE=2.45Vで、計算ではVo=0V-2.45V=-2.45Vになりますが、LM3424の一番低い電圧は0Vなので、結局Vo=0Vになります。（このスレッドのはじめにお伝えした設定は、Voが2.45VになるのでTIは間違いといったと思います。）
以上の理由により、
TREF及びTSENSEが共にGNDに接続しても大きな問題はないと考えます。またVsに関しても、Vs端子は外部回路用の基準電源で、使わない場合はオープンにしても問題はないと考えます。
以上、何卒よろしくお願いいたします。
