TPS92662-Q1 熱抵抗について

[hi3807参加者]

TPS92662-Q1　熱抵抗について

デバイス型番：TPS92662-Q1

御担当者様

早速ですが、TPS92662-Q1について1点教えて下さい。

ジャンクションからPKG上面までの熱抵抗（Ψjt）は何℃/Wになりますか？
実使用において動作温度範囲（-40≦Tj≦150）を守れているか確認しようとしており、
PKG表面温度から逆算して動作中のTjを求めたいのです。

また、ジャンクションから周囲温度までの熱抵抗（θja）も教えて頂けますでしょうか。

以上、宜しく御教授の程お願い致します。

[William従業員]

　hi3807様

　お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。

　Ψjtについては、データシート、ページ6の6.4 Thermal Informationに表記がございます。
値としましては、0.2℃/Wとなっております。

　以上、何卒よろしくお願いいたします。

[hi3807参加者]

上記、御連絡誠にありがとうございます。

本件ジャンクションデータについて追加の質問です。
Q1）RθJC(top)とΨJTはどう違いますか？（どのように使い分けますか？）

ちなみに、今回検討している例では、IC表面温度が71℃で、消費電力が0.5Wです。
Tjを推定するのにRθJC(top)の値13.2℃/Wを使用し、
　Tj＝71℃＋0.5W×13.2℃/W＝77.6℃
と算出しました。
もしΨJTの値0.2℃/Wを使用すると表面温度とジャンクション温度は
あまり変わらない結果となります。（仮に1W消費中でもその差02.℃）

宜しく御教授の程お願い致します。

[William従業員]

hi3807様

　お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。

ICからの放熱データは、テスト基板（Cu4層の3インチ角のもの）を使った時の放熱を基本としております。ご存じのように、
ジャンクション温度はRθJA（25.7℃/W）から計算します。またΨJTは、このテスト基板に実装された条件でICの表面温度を測定し、
その温度からジャンクション温度を推定するために用いられます。このICの場合、ICの発熱は主にサーマルパッドから基板に伝達され
基板表面から放熱されるため、IC表面とジャンクション間の熱抵抗（ΨJT）は大きくはありません。すでに計算されておられるように、
ICで１W消費されている場合は、仮にICの表面温度が70.0℃の時は、ジャンクション温度は、Tj＝70℃＋1W×0.2℃/W＝70.2℃と
なります。
　RθJC(top)はIC表面(top)に放熱板等を付けて使用する場合の熱抵抗です。このICでは通常この構成は取られませんので
計算では使われません。
　詳細は下記URLの資料を御参照ください。JEDECに沿って確認された解説となっています。

　Semiconductor and IC Package Thermal Metrics
http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

　併せて参考までに、前記SPRA953Cの一つ前の資料SPRA953Bの日本語訳を案内させて戴きます。前記SPRA953Cと前半部分は同一です。
参考資料：半導体およびICパッケージの熱評価基準（SPRA953B版の訳）
http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/jaja448/jaja448.pdf

　以上、何卒よろしくお願いいたします。

[William従業員]

hi3807様

先ほどの回答で書きましたRθJAの値ですが、値がTPS92661のものでした。申し訳ありません。
正しくは、TPS92662の場合は26.2℃/Wでした。

　以上、よろしくお願いいたします。

[hi3807参加者]

上記、御回答ありがとうございました。

以上、今後とも宜しくお願い致します。

[投稿者]

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