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このトピックには1件の返信が含まれ、2人の参加者がいます。6 年、 2 ヶ月前に Ge Ge さんが最後の更新を行いました。

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  • 2018年9月10日 2:35 PM #3381 返信

    T-YAMAMOTO
    参加者

    コンデンサの容量について

    デバイス型番：AM3358

    AM335xのEVMをベースに開発しています。

    VDD端子に接続されるコンデンサが0.01uFをパラで多用されているので、
    0.1uFに集約しようかと考えているのですが、問題ないでしょうか？
    何か意図があるのでしたらご教示頂きたいです。

    2018年9月19日 9:33 AM #3491 返信
    Ge
    Ge
    従業員

    お問い合わせありがとうございます。

    デカップリングコンデンサについては、端子毎にデバイスの近くに配置することをメーカーは推奨しておりますので、そのように設計をお願いできますでしょうか。

    参考情報：
    http://processors.wiki.ti.com/index.php/General_hardware_design/BGA_PCB_design/BGA_decoupling

    以上、よろしくお願いいたします。

  • 投稿者
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