TPS22918周辺回路について

[CRB2参加者]

TPS22918周辺回路について

デバイス型番：TPS22918

TPS22918の周辺回路についてですが、
CIN、CL、REXT、CTの定数について一般的な推奨値を教えてください。
使用目的はシーケンス制御のためのロードスイッチですが突入電流の抑制も考えております。
ただ、負荷としては最大200mAほどなのでそれほど大きな突入電流は発生しないと考えているのですが、
データシートの9.2.2.2のような制約もあるため、周辺部品を設定する際に注意すべてき点を中心に教えていただければと思います。
入力電圧は3.3Vと1.2Vのところで使用します。

アバウトな質問になってしまい申し訳ございませんが
その他、必要な情報があればご連絡お願い致します。

[William従業員]

　CRB2様、

　お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。

　TPS22918のみのことを考えますと、このICの評価ボード（EVMボード、以下URL参照）についている容量値を使用すれば
問題はございません(CIN=1uF、CL=0.1uF)。
TPS22918 Load Switch Evaluation Module
http://www.tij.co.jp/jp/lit/ug/slvuap0/slvuap0.pdf

　ただ実際にロードスイッチが使われる場合は、その前段、後段に回路あるため、まずは後段の回路に推奨されている入力容量を
VOUTにつけていただき、その容量の10倍程度以上の容量をCIN容量として確保いただければと思います。
　またREXTとCTも一般的な値はございません。データシートのページ13から14を参考に検討していただけますでしょうか。
　さらにロードスイッチに関する資料が以下にございます。参考になれば幸いです。

Managing Inrush Current
http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/slva670a/slva670a.pdf

上記記事の一部翻訳版
ロード・スイッチによる突入電流の低減（Reduce inrush current using load switches）
https://e2e.ti.com/group/jp/b/power-ic/archive/2016/01/14/reduce-inrush-current-using-load-switches

Basics of Load Switches
http://www.ti.com/lit/an/slva652a/slva652a.pdf

　あと周辺部品で注意する点としては、書いていただいているようにCIN≧CL*10が推奨というところと、CIN、CLはセラミック
コンデンサでX5RやX7R誘電体のものを使用していただくことです。
　またレイアウト関連にになりますが、コンデンサはTPS22918の直近につけていただくと共に、VIN/VOUTにつながる配線は、
出来る限り広く短くしていただけますでしょうか。

　以上、何卒よろしくお願いいたします。

[CRB2参加者]

ご回答ありがとうございます。
確認した結果1.2Vのラインで後段回路の容量が約10uFなのですが、
そうなるとCINは100uFになるのですが正直それだけの容量を使用することはコストや面積等もあり難しいです。
ある程度リスクを負う場合、CINの容量はどれくらい減らして良いか目安はあるでしょうか？
また、その容量はDC特性も考慮して設定する必要がありますか？
電流も最大で約200mAほどです。

[CRB2参加者]

ICのVINピン付近ではないですが、現状だと40uFほどが限界です。

[William従業員]

　CRB2様

　お問い合わせいただきありがとうございます。
本件について以下のように回答させていただきます。

　CINは主に、下図のようにTPS22918がオンになり、負荷回路にインラッシュ電流が流れた時に、
電圧が出来るだけ下がらないようにするためのコンデンサです。（添付波形のような状態を軽減するためのものです。）
　もし、その電圧低下が負荷回路に問題がないレベルであれば、CIN：CLは10:1より小さい値（１：１等）でも
問題はありません。ただし、データシートにもありますがCINの電圧が急に下がる動作をする場合は、
ICの寄生ダイオードを通して、CLからCIN方向に電流が流れるますので、その値がアンペアオーダー流れる場合は、
CINの容量を10:1程度にしていただけますでしょうか。

　以上、何卒よろしくお願いいたします。

[投稿者]

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