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ビルド後のbinファイルサイズについて
デバイス型番:AMIC110評価ボードiceAMIC110の動作確認をしておりますが、
以下のフォルダに生成されるサンプルプログラムのbinファイルについて
質問させていただきます。
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C:\ti\pdk_am335x_1_0_13\packages\MyExampleProjects\NIMU_ICSS_CCLinkSlave_iceAMIC110_wSoCLib_armExampleproject\Debug
NIMU_ICSS_CCLinkSlave_iceAMIC110_wSoCLib_armExampleproject.bin
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プロジェクトビルド後、.outファイルは約2.8MbyteでJTAGよりデバッグできますが、
pdkAppImageCreate.batにて変換される.binファイルのサイズは約22Mbyteとなります。ここで、以下のページを参考に、
http://processors.wiki.ti.com/index.php/Processor_SDK_RTOS_BOOT_AM335x/AM437x
既存のSPIフラッシュライタを使用し、書き込みしましたが、
評価基板(iceAMIC110)のフラッシュメモリのサイズより.binファイルが大きいため、
書き込めない状況です。
.binファイルを小さく変換する手法はあるのでしょうか?
また.binファイルのほうが大きくなる理由は何でしょうか?※PRU-ICSSを使用したプロジェクトのみこの現象がおきるように思います。
※不要な0x00で埋められているため、.binファイルの不要と思われるデータを削除(230kほどになります)し
修正した.binデータをUartブートローダで書き込み→テストプログラムは正常動作したと思われます。
※インストールしたSDK,CCSです。
CCS8.3.0.00009_win32
ti-processor-sdk-rtos-am335x-evm-05.02.00.10-Windows-x86-InstallAttachments:
お問い合わせありがとうございます。
メモリマップの空き部分については、0x00で埋められます。
コマンドファイルの仕様により、ファイルサイズが大きくなっているようです。
ご連絡いただいたCC-LINKのプロジェクトを、SPI FLASHにWriteするための正しい手順については、メーカーに確認いたしますので少々お待ちいただけますでしょうか。
以上、よろしくお願いいたします。
ご回答ありがとうございます。
コマンドファイルの仕様の件、了解致しました。
PI FLASHにWriteする正しい手順について
ご回答お待ちしております。以上、よろしくお願い致します。
お問い合わせの件、以下の方法で解決いたしました。
- C:\ti\pdk_am335x_xxxx\packages\ti\build\am335x\config_am335x_a8.bld をエディタで開く
- 開いたファイルを以下のように修正する。
APP_CODE_SIZE = 1*MB
APP_CACHED_DATA_SIZE = 1*MB - CCSでRebuildを実行する
上記の方法でbinファイルのサイズが1/10程度になりました。
デフォルトの設定では、20MBのバッファを確保しているため、
サイズが大きくなっていたようです。上記の方法をお試しいただけますでしょうか。
ご回答ありがとうございます。
解決致しました。 -
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