検出する温度について

[Osugi参加者]

検出する温度について

デバイス型番：TMP709

毎度お世話になります。

TMP709の温度スレッショルド”T”について質問があります。

TMP709データシート
http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/tmp709.pdf

P.8
7.3.3 Set-Point Resistor (RSET)
Set the temperature threshold by connecting RSET from the SET pin to GND. The value of RSET is determined
using either Figure 2 or Equation 1:
RSET (kΩ) = 0.0012T2 – 0.9308T + 96.147
where
• T = temperature threshold in degrees Celsius.

とありますが、設定可能なスレッショルド温度である、
この”T”は何処の温度を指していますでしょうか。

・温度Tが指している場所
・パッケージ表面とTの差がどれぐらいあるものか

以上どうぞ、よろしくお願いいたします。

[GT従業員]

Osugi様

いつも大変お世話になっております。
掲題の件、ご質問ありがとうございます。

TMP709 データシートP.8　7.3.3 Set-Point Resistor (RSET)の項内に
記載されたT = temperature threshold in degrees Celsiusは、正確には
IC内部のダイの温度を指します。

しかしながら、データシートP11 10.3 Thermal Considerationsに述べられていますように、
IC自体の消費電流は40uAと低いため、コンパレータ出力が高いインピーダンスの負荷を駆動していれば、
基本的に、ICの消費電流による自己発熱は無視することができます。

つまり、パッケージ表面とダイの温度は等しいものと考えることができます。

仮に、電源電圧5V、ICの消費電流が40uA、パッケージの熱抵抗がデータシート記載の通り217.9°C/Wであった場合、
計算上ですと、測定環境の温度に対してダイの温度は、40uA×5V×217.8°C/W≒0.044℃高いこととなります。
但しこれは、ICの消費電力（40uA×5V=200uW)が全てパッケージ表面から放熱された場合となります。
通常は、ICのリードからパターンへの放熱等もあり、すべてがパッケージ表面からは放熱されないため、
外部温度とダイ温度の差分はより小さいものとなります。

どうぞ宜しくお願い致します。

GT

[投稿者]

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