ホーム › フォーラム › Texas Instruments › その他 › 半田条件 このトピックには1件の返信が含まれ、2人の参加者がいます。5 年、 7 ヶ月前に forest さんが最後の更新を行いました。 2件の投稿を表示中 - 1 - 2件目 (全2件中) 投稿者 投稿 2019年3月28日 9:07 PM #5802 返信 aki参加者 半田条件 デバイス型番:CSD88537ND ご担当者様 お世話になります。 CSD88537ND SO8 の推奨ハンダ条件をご教授願います。 2019年4月2日 4:42 PM #5901 返信 forest従業員 aki様 ご返答が遅くなり申し訳ございません。 Reflow Profileですが、以下のアドレスより入手可能です。 http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf ” 4 MSL Classification Reflow Profile for Lead-Free Soldering” にて記載されております。 こちらより参照ください。 ご不明な点がございましたらご連絡ください。 以上、よろしくおねがいします。 forest 投稿者 投稿 2件の投稿を表示中 - 1 - 2件目 (全2件中)