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このトピックには1件の返信が含まれ、2人の参加者がいます。5 年、 7 ヶ月前に KJ KJ さんが最後の更新を行いました。

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  • 投稿者
    投稿
  • 2019年4月10日 12:05 PM #5956 返信

    aikawa
    参加者

    SN65HVD75DRBのEXPOSED PADについて

    デバイス型番：SN65HVD75DRB

    TI社製　SN65HVD75DRBについて、教えて下さい。
    データシートのLAND PATTERN例を確認すると、EXPOSED THERMAL PADにviaがありました。
    これは、放熱用の為、グランドに接続するという認識で合っていますでしょうか？

    2019年4月11日 9:13 AM #5965 返信
    KJ
    KJ
    従業員

    aikawa様

    ご投稿ありがとうございます。
    以下回答致します。

    はい、ご認識の通り放熱の為にTHERMAL PADにviaを使用することを推奨致します。
    PADをviaを介してグランドプレーンに接続することで熱伝導性を改善することが可能です。

    以上、宜しくお願い致します。
    KJ

  • 投稿者
    投稿
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