スイッチ、ロジックこのトピックには6件の返信が含まれ、3人の参加者がいます。6 年、 6 ヶ月前に 
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VQFNの推奨ランドパターンのVIAについて
デバイス型番：SN74AVC8T245RHLR毎度お世話になります。
早速ですが、表題のSN74AVC8T245いついて教えていただきたくお願いいたします。。
SN74AVC8T245
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74avc8t245.pdfデータシートP.31にあるVQFNパッケージのLAND PATTERN DATAについて
事情があり、基板にVIAの追加ができません。おそらく放熱のためかと思いますが、VIA無しまたは、
IVH（Interstitial Via Hole）（VIAのように基盤を貫通させないもの）でもOKでしょうか？本IC自体は殆ど消費電流が流れないので、発熱はしないと思いますが、
VIA無しでも問題無さそうですが、如何でしょうか。以上どうぞ、よろしくお願いいたします。
Osugi様
返信ありがとうございます。
お問い合わせの件ですが、ただいまメーカーに確認を取っております。
週明けには回答できると思いますので、少々お待ち下さい。以上、よろしくお願い致します。
OtteyFJE様
毎度お世話になります。
ご対応ありがとうございます、状況は如何でしょうか。
宜しくお願い致します。
Osugi様
こちらこそお世話になっております。
お問い合わせの件ですが、ただいまメーカーの回答を待っております。
申し訳ございませんが、もう少々お待ちいただければと思います。以上、よろしくお願い致します。
OtteyFJE様
毎度お世話になります、ありがとうございます。
もう一点ご確認いただきたいことがあります。
◆本パッケージ下のサーマルパッドの接続処理について
データシートには記載が見当たりませんでしたが、
電気的な内部接続は有り・無しどちらでしょうか。OPENでもGND接続でもどちらでも良いのでしょうか。
推奨があればご教示頂きたく、よろしくお願いします。
Osugi様
お問い合わせいただきありがとうございます。
基本的には、サーマルパッドは電気的に内部接続はされておりません。
ただサーマルパッド上にICチップがマウントされておりますので、ノイズが乗るのことを防ぐため、GNDにつなぐことを推奨いたします。
以上、何卒よろしくお願いいたします。
Osugi様
お世話になっております。
返信が遅くなり、申し訳ございません。
最初のご質問の件でメーカーに確認したところ、
データシートp.31にあるVQNパッケージのLAND PATTERN DATAについてはあくまで推奨例にすぎないので、その通りで設計する必要はないとのことです。
また、本ICでは発熱量が少ないので、VIAを追加する必要はないかもしれないとのことです。以上、よろしくお願いします。
