VQFNの推奨ランドパターンのVIAについて

[Osugi参加者]

VQFNの推奨ランドパターンのVIAについて

デバイス型番：SN74AVC8T245RHLR

毎度お世話になります。

早速ですが、表題のSN74AVC8T245いついて教えていただきたくお願いいたします。。

SN74AVC8T245
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74avc8t245.pdf

データシートP.31にあるVQFNパッケージのLAND PATTERN DATAについて
事情があり、基板にVIAの追加ができません。

おそらく放熱のためかと思いますが、VIA無しまたは、
IVH（Interstitial Via Hole）（VIAのように基盤を貫通させないもの）でもOKでしょうか？

本IC自体は殆ど消費電流が流れないので、発熱はしないと思いますが、
VIA無しでも問題無さそうですが、如何でしょうか。

以上どうぞ、よろしくお願いいたします。

[ottey従業員]

Osugi様

返信ありがとうございます。

お問い合わせの件ですが、ただいまメーカーに確認を取っております。
週明けには回答できると思いますので、少々お待ち下さい。

以上、よろしくお願い致します。

[Osugi参加者]

OtteyFJE様

毎度お世話になります。

ご対応ありがとうございます、状況は如何でしょうか。

宜しくお願い致します。

[ottey従業員]

Osugi様

こちらこそお世話になっております。

お問い合わせの件ですが、ただいまメーカーの回答を待っております。
申し訳ございませんが、もう少々お待ちいただければと思います。

以上、よろしくお願い致します。

[Osugi参加者]

OtteyFJE様

毎度お世話になります、ありがとうございます。

もう一点ご確認いただきたいことがあります。

◆本パッケージ下のサーマルパッドの接続処理について

データシートには記載が見当たりませんでしたが、
電気的な内部接続は有り・無しどちらでしょうか。

OPENでもGND接続でもどちらでも良いのでしょうか。

推奨があればご教示頂きたく、よろしくお願いします。

[William従業員]

Osugi様

お問い合わせいただきありがとうございます。

基本的には、サーマルパッドは電気的に内部接続はされておりません。

ただサーマルパッド上にICチップがマウントされておりますので、ノイズが乗るのことを防ぐため、GNDにつなぐことを推奨いたします。

以上、何卒よろしくお願いいたします。

[ottey従業員]

Osugi様

お世話になっております。

返信が遅くなり、申し訳ございません。

最初のご質問の件でメーカーに確認したところ、
データシートp.31にあるVQNパッケージのLAND PATTERN DATAについてはあくまで推奨例にすぎないので、その通りで設計する必要はないとのことです。
また、本ICでは発熱量が少ないので、VIAを追加する必要はないかもしれないとのことです。

以上、よろしくお願いします。

[投稿者]

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