ホーム フォーラム Texas Instruments 電源IC LM25117の[PGND]と[AGND]

このトピックには2件の返信が含まれ、2人の参加者がいます。5 年、 6 ヶ月前 UMA さんが最後の更新を行いました。

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    投稿
  • #6284 返信

    UMA
    参加者

    LM25117の[PGND]と[AGND]

    デバイス型番:LM25117

    LM25117等のICで[PGND]と[AGND]というピンがあり、
    データシートの回路図を見ると、[PGND]と[AGND]が直近で接続されているように見えますが、
    実際は前段の電解コンデンサの根元から[AGND]を分離して持ってきたほうが良いという認識で良いでしょうか?

    また、IC内部で[PGND]と[AGND]が双方向ダイオードにより接続されていますが、
    どのような目的なのでしょうか?

    PGNDとAGNDの接続や引き回しでありがちな、失敗事例等ありましたら
    こちらについても教えていただきますと幸いです。

    #6290 返信

    Polnaref
    従業員

    UMA様

    御投稿頂きましてありがとうございます。

    【御質問】
    AGNDの「始点」について
    【回答】
    降圧DC/DCの場合、入力コンデンサからは高周波成分を含んだ電流が流れ出ます。
    電解コンデンサはESR,ESLが高い為、パルス的な電流が発生した際に、GNDが揺れる可能性が御座います。
    その為、AGND,PGNDと分けて御座います。
    電解コンデンサと並列に、低ESRのコンデンサを配置することで、直近への配置は可能と思われますが、
    やはり電気的に距離を取ることが望ましいかと存じます。

    【御質問】
    IC内部で[PGND]と[AGND]が双方向ダイオードにより接続されていますが、どのような目的なのでしょうか?
    【回答】
    パルス的な電流が流れた際、AGND-PGND間のパターン上の寄生インダクタンスが大きい場合、AGND-PGND間に瞬間的な電位差が発生致します。
    内部ダイオードはその電位差をクランプする為に設置して御座います。

    【御質問】
    PGNDとAGNDの接続や引き回しでありがちな失敗事例
    【回答】
    過去、AGND,PGNDの概念を無視し、「楽だから」との理由から1枚の内層ベタGNDとした事例が御座いました。
    その結果、内層なので当然ビアを通すのですが、ビアによる寄生成分が多くなり、スイッチング周波数が一定に定まらず、ノイズ対策でかなり時間を要して御座いました。
    DC/DCは基板上の寄生成分の影響が顕著に現れるため、やはりセオリーに従い表層GNDパターンが望ましいのだなぁ。改めてと感じさせられました。

    御参考になれば幸いで御座います。
    以上、今後とも宜しく願い申し上げます。

    Polnaref

    #6291 返信

    UMA
    参加者

    ご回答ありがとうざいました。

    余計な不具合が発生しないように確実にAGNDとPGNDを分けるように
    パターン設計をしたいと思います。

    ビアでGNDに落とすとL成分が大きくなり、良くないとは認識していましたが、
    不具合事例を教えていただき、ダメという実感がわきました。
    ありがとうございました。

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